椭圆封头电渣拼接时佳焊接位置
随着大型石油、化工装备国产化工作的日益进展,我国自行设计制造的大直径(①2400)。大壁厚(670)压力容器越来越多。由于设备条件的限制,一些球型、椭圆型封头往往不能整体压制成形,需采取分瓣冲压拼焊的方法。对于这类封头的瓜瓣拼焊,下面看一下椭圆封头电渣焊拼接时佳焊接位置的计算机辅助。
在分析椭圆封头及丝极电渣焊工艺特点的基础上,建立了用于解决椭圆封头瓜瓣丝极电渣焊拼接的数学模型。开发了计算佳焊接位置和工件运动情况的计算机软件。根据计算结果,讨论了椭圆封头瓜瓣丝极电渣拼焊工艺的可行性,并将计算结果用于指导生产。





目前多数压力容器制造企业与压力容器设计单位分离,并矮托***封头制造厂制造封头。由于GB 150规定《封头小成型厚度不夺于名义厚度减去钢板厚度负偏差)与制造工艺的不匹配,大口径椭圆封头定制,容器设计人员、压力容器制造企业采购人员、封头制造厂销德入贯缺瓮沟通,容易造戎封头裁造材料浪费,甚至由于封头使用方对封头制造工艺增厚,增加重量不认可而引发***。
设计压力P=1.6 MPa,鹤壁大口径椭圆封头,设计温度200℃,封头内径Di=1000 mm,腐蚀余量C2=2 mm,封头材料:16MnR。(2)计算查GB150表4—1,按δn=6~16mm,取[σ]t=170 MPa;按GB 150,形状系数K=1.00,焊缝系数?取1.0。
封头标准设计厚度:δd=δ C2=6.72 mm
钢板负偏差C1取0.25 mm,大口径椭圆封头来图加工,取封头名义厚度δn为8mm。
封头有效厚度:
δc=δn-(C1 C2)=5.75mm
δcgt;0.15%Di=1.5mm,满足稳定要求。
设计过程结束,设计人员按照JB/T4746—2002,将此封头标记为:EHA1000×8—16MnR。
压力容器制造厂采购人员根据图纸将此规格EHA1000×8—16MnR交由***封头制造厂制造。
收到订单后,封头磁造厂根据GB 150—1998的规定(封头小成型厚度不小予名义厚度减去钢板负偏差),采用10 mm钢板进行投料制造,称为二次工艺增厚。
椭圆封头内曲面之间的容积本文导出了这两个参数的计算公式。表中仅仅给出了这两个公式的部分计算结果,以作为与上述手册的相应数值进行对照之用。 一、容积计算式 椭球面方程式式中的a、b、c是椭球面的半轴。(2)式表示一个由椭圆绕。轴旋转的旋转椭球面,大口径椭圆封头批发,它的一半(xoy平面的上曲面或下曲面)即是椭圆封头的内曲面,按习惯写法,c用h表示,所以;xoy平面上部与内椭圆封头内曲面之间的容积为V。
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