灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。用于粘接材料时，常温固化两至三天可达性能，升温固化则可缩短固化时间。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。
环氧树脂胶为改性环氧树脂与合成固化剂AB两组分。分无色至白色各个型号。粘接强度高，韧性好，固化时间由5分钟至20小时。产物耐酸、耐碱、耐腐蚀、耐老化性能优异。
环氧树脂胶使用工艺及注意事项适于同种或异种的金属材料，非金属硬质材料的相互粘合与密封。清除杂物，配胶比例A:B=100:20-100（不同型号按不同配比），混匀后在适用期内用完，涂于粘接面，对正压和。现用现配置，搅拌均匀后使用。胶层的体积收缩率小，约1%一2%，是热固性树脂中固化收缩率的品种之一。在给定的配比范围内，B组分相对配置量提高，固化速度加快，反之降低。调胶量越大，因反应放热加剧，适用期越短，固化时间越短。
环氧树脂灌封胶主要用途
主要用途：本系列产品为双组份，适用用LED驱动电源，电子，电源模块等电热零件和电路板之绝缘导热防水，具有良好的电绝缘性、导热性、阻燃性。本品分A、B两份包装。环氧树脂灌封胶可常温下固化:灌封后可在短时间内可常温固化,散热速度快。A组份为黑色/白色/透明粘稠液体，B组份为黑色/白色/透明/淡***半透明液体,将 A、B两组按比例混合并充分搅拌均匀，即可进行灌封，本产品混合物具有良好的流动性，固化物具有良好的弹性，具有优异的耐高低温性能，同时还具有优异的电气性能，耐臭氧和耐大气老化性能。