Z形双列直插式封装
ZIP它与DIP并无实质区别，只是引脚呈Z状排列，其目的是为了增加引脚的数量，而引脚的间距仍为2.54mm。陶瓷Z形双列直插式封装CZIP与ZIP外形一样，只是用陶瓷材料封装。收缩型双列直插式封装SKDIP。
形状与DIP相同，但引脚中心距为1.778mm小于DIP(2.54mm)，江苏封装测试，引脚数一般不超过100，材料有陶瓷和塑料两种。
气派科技主要业务为集成电路的封装、测试业务。
气派科技以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。***科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的支持下，封装测试设备也在迅速的国产化。整个半导体产业链，大致可分为五个环节：设备与原材料供应商——芯片设计原厂——晶圆制造商——封装测试——应用产品制造商。
封装测试设备发展趋势
国内与国外水平相差3代以上，短时间内难以赶超，而产业链后端环节封装测试领域技术含量相对较低，集成电路封装测试设备价格，因而成为我国***突破领域，目前也已经成为我国集成电路产业链中竞争力的环节，2018年Q1中国封测产业贡献了402.5亿元的销售额，芯片封装测试厂，占国内半导体产业销售额35%，封装设备市场占***封装设备市场的36.8%。因此，借鉴中国台湾半导体产业的崛起是从封装测试领域切入，我国未来也会实现首先从后端环节超车。
江苏封装测试-安徽徕森有限公司-半导体封装测试设备由安徽徕森科学仪器有限公司提供。安徽徕森科学仪器有限公司坚持“以人为本”的企业理念，拥有一支技术过硬的员工***，力求提供更好的产品和服务回馈社会，并欢迎广大新老客户光临惠顾，真诚合作、共创美好未来。安徽徕森——您可信赖的朋友，公司地址：安徽省合肥市政务区华邦A座3409，联系人：李经理。
