可控硅模块受损原因分析
可控硅模块受损原因
1、电压击穿。
可控硅模块不能承受电压而损坏，在其芯片中有一个光洁的小孔，有时需要用扩大镜才能看到，其原因可能是管子本身耐压下降或者是被电路断开时产生的高电压击穿。
2、电流损坏。
如果芯片被烧成一个凹坑，并且非常粗糙，其位置在原理控制极上，这种往往就属于电流损坏。
3、电流上升率损坏。
如果上述芯片凹坑位置在控制极附近或者是就在控制极上，那么可能就是电流上升率损坏所致。
4、边缘损坏。
这种受损发生在芯片芯片外圆倒角处，有细小光洁小孔。用放大镜可看到倒角面上有细细金属物划痕。这是制造厂家安装不慎所造成的。它导致电压击穿。
模块导热底板表面与散热器表面各均匀涂覆一层导热硅脂
可控硅模块虽然不是我们经常接触的一种材料，但是对于它的安装也是有一定的要求和技巧的，下面就为你揭秘可控硅模块的技巧。
模块导热底板表面与散热器表面各均匀涂覆一层导热硅脂，然后用四个螺钉把模块固定于散热器上，固定螺钉不要一次拧紧，几个螺钉要依次固定，用力要均匀，反复几次，直至牢固，使模块底板与散热器表面紧密接触。
可控硅模块在低温下运行的注意事项
可控硅模块的使用和周围的环境有一定的关系和影响。如果是在低温环境的情况下就须要注意一些事项才能保证其正常工作。
在-40℃条件下，要保证可控硅模块的正常运行，就须要有足够强度的晶闸管门极触发电流来保证设备的启动。
还应该依据现场环境温度考虑器件和散热器的选择。
如果设备频繁的启动、停止，应注意器件的寿命是否降低了。
