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苏州振鑫焱光伏科技有限公司

普通会员7
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企业等级:普通会员
经营模式:生产加工
所在地区:江苏 苏州
联系卖家:孟先生
手机号码:15190025037
公司官网:www.0512zxy.com
企业地址:苏州市吴中区国家环保产业园
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企业概况

振鑫焱光伏科技有限公司本着公平、合理、互惠互利的原则交易。价格合理、信守承诺。共创双赢的渠道求发展。有**的人士免费为各单位的物资评估和作价和参与各单位的物资招标,公司主要服务项目:硅片回收,电池片回收,原生多晶回收,银浆布回收,单晶硅回收,多晶硅回收,太阳能电池片回收,光伏组件回收,电子回收,金属......

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产品编号:1946644693                    更新时间:2020-10-06
价格: 来电议定
苏州振鑫焱光伏科技有限公司

苏州振鑫焱光伏科技有限公司

  • 主营业务:拆卸光伏组件,降级太阳能电池板,发电板光伏板太阳能板回收
  • 公司官网:www.0512zxy.com
  • 公司地址:苏州市吴中区国家环保产业园

联系人名片:

孟先生 15190025037

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视频作者:苏州振鑫焱光伏科技有限公司





振鑫焱光伏科技有限公司常年采购:高价回收硅片,电池片,初级多晶硅,银浆布,单晶硅,多晶硅,太阳能电池,光伏组件,太阳能电池板,客户撤退,降级,库存,El,不良测试,二手,旧工程,拆卸,路灯,拆解电站,拆卸,胶合板,层压板,无边界晶体硅,多晶硅,单晶硅,实验板,***偿还,返工,光伏模块回收等。

电池片丝网印刷技术


1 引言

随着***能源的日趋紧张,太阳能以无污染、市场空间大等独有的优势受到世界各国的广泛重视,国际上众多大公司投入太阳能电池研发和生产行业。从太阳能获得电力,需通过太阳能电池进行光电变换来实现,硅太阳能电池是一种有效地吸收太阳能辐射并使之转化为电能的半导体电子器件,广泛应用于各种照明及发电系统中。

2 硅太阳能电池的生产工序

太阳能电池原理主要是以半导体材料硅为基体,利用扩散工艺在硅晶体中掺入杂质:当掺入硼、磷等杂质时,硅晶体中就会存在着一个空穴,形成 n 型半导体;同样,掺入磷原子以后,硅晶体中就会有一个电子,形成 p 型半导体, p 型半导体与 n 型半导体结合在一起形成 pn 结,当太阳光照射硅晶体后, pn 结中 n 型半导体的空穴往 p 型区移动,而 p 型区中的电子往 n 型区移动,从而形成从 n 型区到 p 型区的电流,在 pn 结中形成电势差,这就形成了电源。

硅太阳能电池生产的主要工序,从中可以看出丝网印刷是生产太阳能电池的重要工序,其印刷质量(厚度,宽度,膜厚一致性)影响电池片的技术指标。





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6、加工工艺小圆圈该怎样判?

人们检测处未作退级解决,假如发觉小圆圈的半经超出1.6mm立即向主管意见反馈或告之品管部,PECVD处会立即将高纯石墨舟换下来

7、隐裂片怎样造成?怎样判?

大部分是原料的难题,另一个是影片在外扩散高溫反映后內部分子结构产生撞击。在多芯片里,一些隐裂片裂缝并不是很长,能够按文档规定作需切角。

8、空气氧化的电池片怎样判?

如果不是将其风干,依据空气氧化后得色调判。(淡***)

9、怎样了解跑模产生在哪儿一条?

以料浆的色调来判,第二条豫第三道的料浆是不会改变的,各自是铝浆和银浆,色调各自为深***和乳白色。一层有将会是银浆或银铝浆,银铝浆是灰白,另一个,要看漏浆的部位。

10、对断开未超出2mm的电池片,判断不相同? 先依照文档判断是不是超出规定的总数,如果不是,按断开的显著水平及部位。






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影响因素

1 .频率

射频 PECVD 系统大都采用 50kHz~13.56 MHz 的工业频段射频电源。较高频率( gt;4MHz )沉积的氮化硅薄膜具有更好的钝化效果和稳定性。

2 .射频功率

增加 RF 功率通常会改善 SiN 膜的质量。但是,功率密度不宜过大,超过 1W/cm2 时器件会造成严重的射频损伤。

3 .衬底温度

PECVD 膜的沉积温度一般为 250 ~ 400 ℃ 。这样能保证氮化硅薄膜在HF 中有足够低的腐蚀速率,并有较低的本征压力,从而有良好的热稳定性和抗裂能力。低于 200 ℃ 下沉积的氮化硅膜,本征应力很大且为张应力,而温度高于 450 ℃ 时膜容易龟裂。

4 .气体流量

影响氮化硅膜沉积速率的主要气体是 SiH4 。为了防止富硅膜,选择NH3/SiH4=2~20 (体积比)。气体总流量直接影响沉积的均匀性。为了防止反应区下游反应气体因耗尽而降低沉积速率,通常采用较大的气体总流量,以保证沉积的均匀性。

5 .反应气体浓度

SiH4 的百分比浓度及 SiH4/NH3 流量比,对沉积速率、氮化硅膜的组分及***性质均有重大影响。

理想 Si3N4 的 Si/N = 0.75 ,而 PECVD 沉积的氮化硅的化学计量比会随工艺不同而变化,但多为富硅膜,可写成 SiN 。因此,必须控制气体中的 SiH4 浓度,不宜过高,并采用较高的 SiN 比。除了 Si 和 N 外, PECVD 的氮化硅一般还包含一定比例的氢原子,即 SixNyHZ 或 SiNx :H 。

6 .反应压力、和反应室尺寸 等都是影响氮化硅薄膜的性能工艺参数。







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