环氧胶膜公司-环氧胶膜-北京航飞蜂窝公司

环氧胶粘剂简介

环氧胶灌封电子元器件行业广阔采用灌封材料进行整体封装，以达到稳定元器件参数"减震"防止外力损伤以及水分"***气体和微粒侵蚀的目的。目前，环氧胶膜厂家，常用的灌封材料主要有环氧胶"有机硅弹性体和聚氨酯等，由于环氧胶具有以下特点:固化时无副产物"收缩率小"尺寸稳定性好; 固化物具有优良的电绝缘性能和介电性能，能满足电子元器件对介电性能的要求; 固化物具有优良的化学稳定性能"耐腐蚀性能"耐热性能"密封性，能满足恶劣环境下使用的要求。因此，环氧胶已经成为应用广阔的电子元器件封装材料，普遍应用于航空"航天"装备"机械"电子和石油开采等各类产品中。

环氧胶分类介绍

结构胶，环氧胶膜，抗剪及抗拉强度大，而且还应有较高的不均匀扯离强度，使胶接接头在长时间内能承受振动、疲劳及冲击等载荷。同时还应具有较高的耐热性和耐候性。通常钢-钢室温抗剪强度gt;25MPa，抗拉强度≥33MPa。不均匀扯离强度gt;40kN/m。次受力结构胶，能承受中等载荷。通常抗剪强度17—25MPa，不均匀扯离强度20—50kN/m。非结构胶，即通用型胶粘剂。其室温强度还比较高，但随温度的升高，环氧胶膜品牌，胶接强度下降较快。只能用于受力不大的部位。

环氧胶介绍

航飞蜂窝***生产、销售环氧胶，我们为您分析该产品的以下信息。

环氧胶粘剂是以聚氨酯预聚物改性环氧树脂(A组分)与自制的固化剂(B组分)按10∶1～1∶1(重量比)的比例配制成耐高温、韧性好、反应活性大的固化体系。其中聚氨酯预聚物为端羟基聚硅氧烷和二异酸酯按一定比例在一定条件下反应制成异酸酯基团封端的聚硅氧烷聚氨酯预聚物，再采用此聚氨酯预聚物对环氧树脂进行改性处理。而自制的固化剂由二元胺、咪唑类化合物、无机填料以及催化剂组成。