预热
预热主要有三个作用:使焊剂中的溶剂挥发;减小焊接时PCBA各部位的温度差;使焊剂活化。离线式波峰焊
(1)预热开始温度(T***in),一般没有特别的要求,通常比预热结束温度(T***ax)低50℃左右;
(2)预热结束温度(T***ax)为焊膏熔点以下20~30℃左右。通常,有铅工艺设置在150℃左右,无铅工艺设置在200℃左右。离线式波峰焊
(3)保温时间(ts),一般在2 ~3min。只要PCBA在进入再流焊阶段前达到基本的热平衡即可,离线式波峰焊,在这样的前提下,越短越好。从经验看,保温时间只要不超过5 min ,一般不会出现所谓的焊剂提前失效问题。离线式波峰焊
选择性波峰焊也称选择焊,应用PCB插件通孔焊接领域的设备,离线式波峰焊厂,因不同的焊接优势,在近年的PCB通孔焊接领域,有逐步成为通孔焊接的流行趋势,应用范围不限于:电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。
选择波峰焊则不同,焊接喷嘴中冲出来的是动态的锡波,离线式波峰焊价格,它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度;特别是进行无铅焊接时,因为其润湿性差,离线式波峰焊哪家好,更需要动态强劲的锡波。此外,流动强劲的波峰上不容易残留氧化物,这对提高焊接质量也会有帮助。
波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰 ,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊焊接前预备
检查待焊 PCB(该 PCB 已经过涂敷贴片胶、***C/***D 贴片、胶 固化并完毕 THC 插装工序)后附元器材插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大规范的槽和孔也使用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到 PCB 的上外表。 将助焊剂接到喷雾器的软管上。
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