杭州***T-寻锡源电子科技公司-***T维修

***T贴片加工厂在车间里面对于温湿度有哪些要求？

***t贴片加工对环境、湿度和温度有一定的要求，同时，为了保证电子元件的质量，可以提前完成加工量。对工作环境有以下要求：

（1）温度要求。厂房的较佳常年温度为23±3℃，不应超过15℃~35℃的极限温度。

（2）湿度要求，贴片加工车间的湿度对产品质量有很大影响。环境湿度越大，电子元件越容易受潮，这将影响导电性，同时焊接不平滑且湿度太低，当车间空气干燥时，会产生静电，因此在进入***T贴装加工车间时，加工人员还需要穿防静电服装。在正常情况下，车间需要保持恒定湿度45％至70％RH。

（3）清洁度要求是保证车间内无异味和灰尘，保持室内清洁，***T工厂，无腐蚀性物质，严重影响电容器电阻的可靠性，提高***T设备的故障修复率，提高设备的可靠性，杭州***T，降低生产进度。车间的较佳清洁度约为BGJ73-84。

（4）要求电源的稳定性，为了避免设备在贴片加工过程中发生故障，***T贴片厂，并影响到处理的质量和进度，***T维修，必须在电源中加入调节器，以保证电源的稳定性。

有源器件:

　表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。

　　陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用；2)信号路径较短，寄生参数、噪声、延l时特性明显改善；3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。比较常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。

***T贴片加工产品检验要点

1。构件安装工艺质量要求

元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜

放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸，错误的贴纸。贴片元器件不允许有反贴。

安装具有极性要求的贴片装置，应当按照正确的极性指示进行。

2。元器件焊锡工艺要求

FPC板表面应对焊膏外观和***及痕迹无影响。

元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和***。

构件下锡点成形良好，无异常拉丝或拔尖现象。