新佳IGBT模块SGG75-12CS1特点:
◇SPT芯片技术(软穿通)
◇MOS输入控制
◇超薄IGBT芯片,大电流低损耗,更低的拖尾电流
◇VCE(sat)饱和电压更低,正温度系数,更易于并联使用
◇高开关频率和更低开关损耗
◇高抗短路能力
◇优化的EMC特性
◇模块大爬电距离设计
◇DBC绝缘电压大于2500VRMS
典型应用:
◇AC和DC电机控制
◇变频器
◇UPS
◇工业加热电源
◇电焊机
工艺特点:
◇“真空+氢气”多气体保护焊接工艺,实现大面积无空洞焊接。
◇超声波扫描检测技术保证更加可靠的焊接质量。