焊头的锡量滞留偏差：由于在焊接时，既要焊接大点，又要焊接小点。实验表白焊接大点时和焊接小点时焊头的锡的滞留量是差另外，点焊和拖焊的锡滞留量又不一样。焊头上的锡毫无疑问会流到下一个焊点，贴片焊治具厂，在焊接大点时焊头上的锡滞留量也许不敷为虑，但是焊接小点时锡滞留量的几多不定夺性将对小点锡量覆盖的几多组成很大的影响。因而焊头的锡量滞留偏差对焊接组成宏大的影响，严重影响焊接良率。
成本工艺需要：线路板在组装制程中需要工艺夹持边，有些器件因结构需要伸出板外，需要更宽的PCB工艺边，而目前双面多层板PCB板材***，省工艺边托盘的采用可以减少甚至完全去除辅助工艺边，贴片焊治具公司，以达到节省材料成本的作用。此外，无铅焊接要求焊接温度更高。线路板在焊接过程中更容易弯曲，托盘能在焊接过程中对线路板提供大的保护并防止弯板。
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波峰焊治具对于一些底部的元器件进行焊接的保护，清远贴片焊治具，还可以用在波峰焊设备从而实现对于产品的选择性焊接。因为大部分的托盘都相对比较厚(有的时候可以达到15毫米)，焊锡肯定不会流到线路板上面。焊锡的表面的氧化层同时也会在线路板到达波峰之前被波峰焊治具的边缘给冲掉，这样焊接在开始的时候，锡波就相对比较干净。
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