***T回流焊工艺温控技术分析
回流焊技术
因为回流焊技术具有“自***效应”及“再流动”等特点,清远回流焊治具厂商,所以回流焊工艺不要求严格的贴装精度,这样也就比较容易实现高速度与高度自动化。现代***T中,对回流焊技术的应用较为广泛。回流焊又被称为再流焊,是对提前分配到电路板焊盘上的软钎焊料重新熔化,回流焊治具厂商,***终实现引脚与表面组装元件焊端与印制电路板焊盘之间机械和电气连接的软钎焊。一般回流焊主要分为四个温度区。
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回流焊治具:采用合成石、进口铝合金、电木制作。在高温下性能优异出色的尺寸稳定性、防静电性能一liao、使用寿命长。尺寸精q统一,产能保证。 产品应用: 各类波峰焊、红外回流焊、电子元件自动插装治夹具。
回流焊中的常见问题分析
目前,揭阳回流焊治具厂商, 在***T中根据具体电子元器件的不同和产品的需要, 元器件在PCB 上的焊接状态主要分为单面全贴、双面全贴、单面混装、双面混装等。
对于单面全贴PCB, 其主要工艺流程为: 丝印焊膏→?N片→回流焊。
对于双面全贴PCB, 其主要工艺流程为: 丝印焊膏→贴片→回流焊→翻转印制板→丝印焊膏→ 贴片→回流焊。
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