回流焊***方法
将回流焊炉停止并降温室温(20~30度)方可进行***。
1. 清洁抽风排气管：用抹布浸清洗剂把各排气管内的油污清洗干净。
2. 清洁传动链轮尘污:用抹布和酒精将传动链轮尘污清除干净,再重新加入润滑油。清洁炉子进出口检视炉子进出口处是否沾有油污、灰尘，利用抹布擦拭干净。
3 吸尘器将炉膛内的助焊剂等脏物吸附掉。
4. 用抹布或尘纸蘸上炉膛清洁剂将吸尘器法吸掉的助焊剂等脏物擦拭干净
5.调节炉膛升降开关打OPEN将炉膛升起,观察炉膛出风口及部是否覆有助焊剂等脏物，用铁铲将其赃物铲尽,再用炉膛清洁剂清除。
6.检查上下端blower热风马达.有否污垢,***。 如有污垢及***可将其拆下用CP-02清洁其污垢再以WD-40除锈。
7.检查传送链条：检查链条是否有变形与齿轮有否吻合,及在链条与链条间孔是否,被***堵塞.如有可用铁刷将其去除。
8.检查出入口抽风箱内过滤网。
1)取下出入口抽风箱后封板，取出过滤网。
2)将过滤网放入清洗溶剂中，用钢刷清洗
3)等清洗完后的过滤网表面溶剂挥发干净后，将过滤网插入抽风箱内，装上抽风 封板
9.定期检查机器各处的润滑情况
1)机头各轴承及调宽链条加油
2)同步链条，张紧轮及轴承加油
3)机头运输链条过轮用轴承加油
4)机头丝杠及传动方轴加油
波峰焊锡机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区，锡炉组成。运输带主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，锡炉等。助焊剂添加区主要是由红外线感应器及喷嘴组成。红外线感应器作用是感应有没有电路底板进入，如果有感应器便会量出电路底板的宽度。助焊剂的作用是在电路底板的焊接面上形成以保护膜。预热区提供足够的温度，以便形成良好的焊点。有红外线发热可以使电路底板受热均匀。
测试点的选择
所选测试点应能够反映PCBA上Z高温度、Z低温度以及BGA的关键温度。对已定的PCBA，建议选择以下的点为测试点：
（1）BGA中心或靠中心的焊点（BT1）、BGA封装体的上表面中心点（BT2）、BGA角部的焊点（BT3）。
（2）Z大热容量的焊点（MzxT）。
（3）Z小热容量的焊点，如0402焊点（MinT）。
（4）PCBA光板区域、距边25mm以上距离的点（PCBT）离线选择焊公司
通过不同链速，倾角，吃锡深度，波形和波峰流速等的配合可调节与波峰的接触时间，也可改变PCB相对焊料的移动速度。在PCB板退出波峰时，PCB相对焊料的移动速度接近于零，有助于减少拉尖和桥连。离线选择焊公司
在助焊剂活性和PCB板，元器件耐热性允许的情况可采用足够长的焊接时间，以使焊接部位获得足够的热量，达到良好的润湿。离线选择焊公司
