电镀常用的技术有哪些？
小编今天来给大家更新关于电镀的相关问题了
无青碱性亮铜
在铜合金上一步完成预镀与加厚，镀层厚度可达10μm以上，亮度如酸性亮铜镀层，若进行发黑处理可达漆黑效果，已在1万升槽正常运行两年。
能完全取代传统青化镀铜工艺和光亮镀铜工艺，适用于任何金属基材：纯铜丶铜合金丶铁丶不锈钢丶锌合金压铸件、铝丶铝合金工件等基材上，挂镀或滚镀均可。
无青光亮镀银
普通型以硫的代***盐为主络合剂，不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上，镀层表面电阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，热冲击298K（25℃）合格，非常接近青化镀银的性能。
无青镀金
无青自催化化学镀金主盐采用Na3[Au(SO3)2]，金层厚度可达1.5μm，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。
非甲醛镀铜
非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除***甲醛代之以廉价***次磷酸盐，国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究，沉积速度3~4μm/h，寿命达10循环（MTO）以上，镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。
电镀和涂装的区别
电镀和涂装都属于表面工程范畴通过电镀或涂装可使金属或某些非金属表面以特殊的功能,那么你是否有了解电镀和涂装的区别呢？那接下来小编就给大家来介绍一下电镀和涂装的区别是什么，希望对大家能有一定的帮助。
电镀是是电解的一种形式，一种电离子沉积过程，一种化学反应，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。
涂装是将涂料施于被涂物表面的装饰、保护以及功能性作用，是以其在物件表面所形成的涂膜来体现的，使涂料在被涂物表面形成所需要的涂膜的过程，称为涂装，统称涂料施工。
电镀可以在金属或某些非金属表面获得金属镀层，如镀锌、铜、银、金，镍等。另外电镀提示您电镀使用前一步使表面粗糙度达到一定要求﹐可通过表面磨光﹐抛光等工艺方法来实现。第二步去油脂﹐可采用溶剂溶解以及化学﹐电化学等方法来实现，可以使用超声波加除蜡水或者是除油粉。第三步除锈﹐可用机械﹐酸洗以及电化学方法除锈。第四步活化处理﹐一般在弱酸中侵蚀一定时间进行镀前活化处理。
如何避免电镀极化?
以镀铜为例：一般的，酸铜电镀只要在0.6V左右的电压差下就会发生阴极反应(铜离子被还原到金属上)。假设，垂直电镀槽中的一个钛篮因为和导电铜巴接触不良，有电阻存在，那么这个钛篮和相临的二个钛蓝之间就会有电位差，只要这个电位差超过一定的值，这时该钛蓝就成了上文中的A，成了一个双极性电极了。面向隔壁钛蓝方向被镀上铜，而面向阴极方向的还是阳极。
应对措施：明白了以上的原理，解决该题目就很简朴了：保证所有阳极相对阴极来说是在统一电位高度上。也就是一端接地，另一端丈量阳极的各点，是不是各点都是统一电位。应用与PCB电镀铜，该题目多发生在阳极----钛蓝上。
因此，可以采取以下措施：
1，清洁导电铜巴和钛蓝挂钩，保证钛蓝和导电铜巴的良好电气连接。
2，及时补加铜球，保证铜球与铜球之间的接触紧密。
3，若阴极的夹具夹的不紧，其中一块基板没有被施加电压，则阴极(基板)上则变成双极性电极。这时基板就会被溶解一部门。
电镀局部工艺方法
根据日常的工作经验，现介绍电镀中常用的几种局部电镀工艺方法。
包扎法
这种方法是用胶布或塑料的布条、胶带等材料对非镀面进行绝缘保护，其包扎的方法根据零件的形状而定。包扎法适用于简单零件，特别是形状规则的圆形零件。包扎法是简单的绝缘保护方法。
专用夹具法
专用夹具法，又叫仿形夹具法。也就是说，对于某些形状比较复杂的零件，可以仿照零件的形状设计出专用的绝缘夹具，从而可大大提高生产效率。如轴承内径或外径进行局部镀铬时，就可以设计一种专用的轴承镀铬夹具，且这种夹具还可以重复多次使用。
蜡剂保护
用蜡制剂绝缘的特点是，与零件的粘接性能好，使用温度范围宽，绝缘层的端边不会翘起，因此，适用于对绝缘端边尺寸公差要求高、形状较复杂的零件。此外，蜡制剂也可重复使用，损耗小，但其使用方法比较复杂，周期较长。涂覆蜡制剂时，零件应预热到50~70℃ ，再涂覆熔化了的蜡制剂，先涂一薄层，覆盖整个需绝缘的表面，这时蜡不应中途凝固，然后再反复涂至所需厚度。涂覆后在尚未冷却到室温之前的温热状态下，用小刀对绝缘端边进行修整，再用棉球沾气油反复擦拭欲镀表面，该操作要十分仔细。镀后可在热水或专用蜡桶内将蜡制剂熔化回收，然后用气油等溶剂或水溶性清洗剂对零件进行清洗。
