千住金属所开发出之无铅锡膏「ECO SOLDER paste」比较之前的锡膏，是对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保锡膏。日本千住金属的锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，几乎不发生锡球发散现象的优良产品，而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品 .
昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
千住金属工业株式会社是***的焊锡自制造企业.自1938年4月成立千住无铅工场以来，锡膏厂家，一直致力于电子，机械产业相关领域的产品研究开发，60余年以来锐意进取，不断提高产品品质，紧跟急剧变化的时代潮流。
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千住金属产品
千住无卤素锡膏M705-S101ZH-S4产品特性ECO SOLDER 无卤素产品相对于早期的M705-SHF和S70G，新款M705-S101无卤素锡膏维持了旧产品GRN360系列印刷时的黏度安定性，更提升了耐热性、FLUX飞散***、高信赖性的实装品质、及生产性的综合新产品。大幅改善了BGA融合不良的***力，且实装后可直接检查电路等。对于容易发生的BGA Bump润湿性不良、BGA电极（焊接凸块）的氧化、零件弯曲、PASTE活性不足。
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