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印刷焊膏
因为表面组装板上已经装有其他元器件,因此必须采用BGA专用小模板,模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定,回收芯片,印刷完毕后必须检查印刷质量,如不合格,***回收芯片,必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的CSP,可以不印焊膏,因此不需要加工返修用的模板,直接在PCB的焊盘上涂刷膏状助焊剂。需要拆元件的PCB放到焊炉里,按下再流焊键,等机器按设定的程式走完,在温度z高时按下进出键,用真空吸笔取下要拆下的元件,PCB板冷却即可。
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许多生产厂商用于分析电子测试结果的X射线设备,高价回收芯片,也存在能否测试BGA器件焊接点再流焊特性的问题。采用X射线装置,在焊盘层焊料的图象是“阴影”,这是由于在焊接点焊料处在它上方的缘故。在不可拆(non-collapsible) BGA器件中,由于前置焊球的缘故,也会出现“阴影 ”现象。例如:当BGA中接触点升浮在印刷电路板焊盘的上方,产生断路现象时,由于前面的前置焊球使得确定这一现象显得非常困难。
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满足对BGA器件电子测试的评定要求是一项***挑战性的技术,因为在BGA器件下面选定溯试点是困难的。在检查和鉴别BGA器件的缺陷方面,电子测试通常是无能为力的,这在很大程度上增加了用于排除缺陷和返修时的费用支出。
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