薄型小尺寸
封装TSOP它与SOP的区别在于其厚度很薄，只有1mm，是SOJ的1/3；由于外观轻薄且小，适合高频使用。它以较强的可操作性和较高的可靠性征服了业界，大部分的SDRAM内存芯片都是采用此TSOP封装方式。TSOP内存封装的外形呈长方形，且封装芯片的周围都有I/O引脚。在TSOP封装方式中，内存颗粒是通过芯片引脚焊在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会有很大的信号干扰和电磁干扰。
J形引脚小尺寸封装SOJ引脚从封装主体两侧引出向下呈J字形，直接粘着在印刷电路板的表面，通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等内存LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40不等。
集成电路行业在整个国民经济中的基础性、战略性地位越来越突出，各国对该行业都极为重视，发达***和许多新兴工业化***和地区竞相发展，使得这一行业的竞争非常激烈，封装 的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能， 以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板 等，以实现电气连接，确保电路正常工作。集成电路是信息产业的基础和核心，集成电路产业是国民经济的关键基础性和战略性行业，在国民经济中占据着十分重要的地位。
半导体封装分类和封装层次
半导体设备是半导体行业的支撑行业，主要应用于 IC 制造（前端设备）、IC 封测（后道设备）两大领域。其中IC 封测设备通常由专门的封测厂（如日月光、Amkor、长电科技）进行采购，包括拣选、测试、贴片、键合等多个环节。封装层次现代电子封装包括四个层次：1. 零级封装——半导体制造的前工程，芯片的制造；2. 一级封装——半导体制造的后工程，芯片的封装，通常的封装是指一级封装；3. 二级封装——在印刷线路板上的各种组装；4. 三级封装——手机等的外壳安装；
