昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
在LED芯片按装上使用锡膏有哪些要求
爱尔法锡膏粘贴性能可以很好的对细间距的印刷或大功率LED芯片的封装，这是一款专为晶圆超细间距焊接开发的，可以有效的为比较小的设备提供所需要的导热性，其中锡膏的性能还包括可加工性和多功能性，具有焊粉颗粒比较小、合金含量的比较少、粘度低、活性高、触变性好的特点。无铅焊锡用于无铅的出口欧美等***的产品焊接，它所用的工具和元器件一定是无铅的。
爱尔法锡膏一般会使用在金属之间的焊接，导电性能在使用的过程中也是比较好的。无铅锡膏合金成分集锦Sn/Ag/Cu/In锡/银/铜/铟在这个合金系统中，铟在熔化温度的减少中起重要作用，并且延伸在结果合金中的熔化温度的灵活性。根据有关数据显示和实验结果表明，LED器件热阻比锡膏作为键合材料的热阻约大10K﹨W。在使用的过程中，高温锡膏可以作为一种结合的材料，这应该是功率型LED的不错选择。
阿尔法锡膏，大品牌，国际范儿，值得信赖
什么是锡膏呢?我们可以把锡膏理解成一种焊接剂，它可以将两个电子元件连接起来，通过高温将锡膏熔化，熔化的锡膏有粘连性，在冷却之后可以将电子设备粘在一起。
锡膏在印刷的过程中出现：搭桥、发生皮层、黏力不足、坍塌、模糊等现象，除去本身技术问题，对锡膏而言可以鉴定出：
1、搭桥、坍塌、模糊，锡膏中各种金属的比例不是很平均;黏度不足、锡粉颗粒太大。
2、发生皮层，锡膏中的助焊膏活性太强，如果是有铅锡膏的话，其铅含量可能太高。
3、黏力不足，可能是锡膏中的溶剂容易挥发，锡膏中的金属比例过高，颗粒度也有可能不匹配。
