引起焊料成球的原因包括：
1，由于电路印制工艺不当而造成的油渍；
2，焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;
3，焊膏过多地暴露在潮湿环境中;
4，不适当的加热方法;
5，加热速度太快;离线式波峰焊
6，预热断面太长;
7，焊料掩膜和焊膏间的相互作用;
8，焊剂活性不够;
9，焊粉氧化物或污染过多;
10，尘粒太多;
11，在特定的软熔处理中，焊剂里混入了不适当的挥发物;离线式波峰焊
12，由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；
13，离线式波峰焊生产厂家，焊膏使用前没有充分***至室温就打开包装使用；
14，印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；
15，焊膏中金属含量偏低。离线式波峰焊
a）Z有效的措施就是采用短引线设计。2.5mm间距的引线，离线式波峰焊厂家，长度控制在1.2mm以内；2mm间距的引线，长度控制在0.5mm以内。Z简单的经验就是“1/3原则”，即引线伸出长度应取其间距的1/3。只要做到这点，桥连现象基本可以消除。离线式波峰焊
b）连接器等元件。尽可能将元件的长度方向平行于传送方向布局并设计盗锡工艺焊盘，以提供连续载波能力。离线式波峰焊
c) 使用小焊盘设计，因为金属化孔的PCB焊点的强度基本不靠焊盘的大小。对减少桥连缺陷而言焊盘环宽越小越好，只要满足PCB制造需要的Z小环宽即可。离线式波峰焊
选择焊，离线式波峰焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，离线式波峰焊生产，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。
单机式波峰焊工艺流程a．元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带（视需要）———插装元器件———印制板装入焊机夹具———涂覆助焊剂———预热———波峰焊———冷却———取下印制板———撕掉阻焊胶带—二—检验———辛L焊———清洗———检验———放入专用运输箱；b．印制板贴阻焊胶带———装入模板———插装元器件———吸塑———切脚———从模板上取下印制板———印制板装焊机夹具———涂覆助焊剂———预热———波峰焊(精焊平波和冲击波)———冷却———取下印制板———撕掉吸塑薄膜和阻焊胶带———检验———补焊———清洗——检验———放入专用运输箱。
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