在粉末涂料中钛是主要的白色填料，但是其制备工艺复杂，对环境污染较大，价格昂贵。硅微粉与钛bai粉结构相似，所以尝试用硅微粉代替钛。涂料的硬度与主要成膜物质、颜料和填料有关，主要成膜物质一定时填料对于涂膜硬度起影响。由表2可以看出，随着硅微粉含量的增加涂膜硬度增加，从而可以大大提高涂膜的耐磨性。硅微粉有较大的表面活性，在界面上与环氧集团形成远大于作用力，有利于硅微粉与环氧树脂之间的应力传递，提高了承担载荷的能力。这是初随着硅微粉的增加，涂料耐冲击力增加的原因。当硅微粉的量超过50%时，复合材料的强度下降，耐冲击力随之下降，所以硅微粉不能完全代替钛，但是可以协同作用，一定范围内提高耐冲击力。
由于硅微粉颗粒细小，纯度高，在制玻生产中易熔化、时间短，制品如硼硅仪器玻璃、钠征仪器玻璃、中性器皿等产品的理化性能和外观质量均达到相应标准，与此同时，生产中节能效果特别显著。
再则，依据硅微粉具有粒度细且均匀，比表面积大的特点，用于玻纤直接拉丝新工艺，大大的提高了玻纤配合料的均化程度和加快炉内的玻化速度。拉丝的稳定性优于玻璃球拉丝工艺，且具有显著的节能和降低生产成本效果。作为节能矿物原料，硅微粉应用于陶瓷行业中，对于降成温度和提高成品率等亦收到理想效果。
球形硅微粉，主要用于大规模和超大规模集成电路的封装上，根据集程度（每块集成电路标准元件的数量）确定是否球形硅微粉，当集程度为1M到4M时，已经部分使用球形粉，8M到16M集程度时，已经全部使用球形粉。250M集程度时，集成电路的线宽为0.25μm，当1G集程度时，集成电路的线宽已经小到0.18μm，目前计算机PⅣ 处理器的CPU芯片，就达到了这样的水平。这时所用的球形粉为更的，主要使用多晶硅的下脚料制成正硅酸乙脂与四水解得到SiO2，也制成球形其颗粒度为 -（10～20）μm可调。这种用化学法合成的球形硅微粉比用天然的石英原料制成的球形粉要贵10倍，其原因是这种粉基本没有性α射线污染，可做到0.02PPb以下的铀含量。当集程度大时，由于超大规模集成电路间的导线间距非常小，封装料性大时集成电路工作时会产生源误差，会使超大规模集成电路工作时可靠性受到影响，因而必须对性提出严格要求。而天然石英原料达到(0.2～0.4) PPb就为好的原料。现在国内使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉，并且也是进口粉。
