昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
波峰焊的工艺操控是直接影响电子产品焊接质量的主要因素，特别是无铅电子产品的焊接质量对波峰焊的工艺操控更严，触及更多的技能规模。下面就为大家具体的解说一下波峰焊工艺操控的注意事项。
一、助焊剂涂覆量
要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，关于免清洗工艺特别要留意不能过量。工厂实施无铅焊接的注意事项无铅焊接会引起一个新的潜在空洞产生源，即某些BGA只有铅锡焊球。焊剂涂覆办法是采用定量喷发方法，焊剂是密闭在容器内的，不会蒸发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因而焊剂成分能保持不变。要害要求喷头可以操控喷雾量，应常常整理喷头，喷发孔不能堵塞。
快速温变试验箱
快速温变试验是用来确定产品在高温、低温快速或缓慢变化的气候环境下的储存、运输、使用的适应性。试验过程是以常温→低温→低温停留→高温→高温停留→常温作为一个循环，温度循环试验的严苛程度是以高/低温度范围、停留时间以及循环数来决定的。
影响锡膏印刷质量的原因有哪些？
印刷办法
焊膏的印刷办法可分为触摸式和非触摸式印刷，网板与印制板之间存在空地的印刷称为非触摸式印刷，在机器设置时，这个距离是可调整的，一般空地为0-1.27mm；而焊膏印刷没有印刷空地的印刷办法称为触摸式印刷，触摸式印刷的网板笔直抬起可使印刷质量所受影响小，它尤适宜细艰巨的焊膏印刷。锡膏的存放除了质量之外，锡膏的存放也是很重要的，如果锡膏需求回收运用，必定要注意温度和湿度等问题，不然就会对焊点质量产生影响。
表面贴装焊接的不良原因和防止对策
焊料球
焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致，另外与焊料的印刷错位，塌边。污染等也有关系。
防止对策:
1.避免焊接加热中的过急不良，按设定的升温工艺进行焊接。
2.对焊料的印刷塌边，错位等不良品要删除。
3.焊膏的使用要符合要求，无吸湿不良。
4.按照焊接类型实施相应的预热工艺。
