便携式孔内镀铜测厚仪

***台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪-CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。 CMI511独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。 和我们的所有产品一样，CM500在售前和***都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。应用测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度行业 PCB制造厂商及采购买家技术参数 --可测试***小孔直径：35 mils (899 μm) --测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm) --电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定 --准确度：&plu***n;0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) --***度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下） --分辨率：0.01 mils (0.1μm) --校正方式: 单点标准片校正 --显示屏: 高亮度液晶显示屏，1/2英吋(1.27mm)高 --单位: 以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择 --连接阜: RS-232连接阜，用于将数据传输至计算机或打印机 --统计数据: 量测点数、平均值、标准差、***高值、***低值、由打印机可输出直方图或CPK图 --储存量: 2000条读数 --重量: 9OZ(0.26Kg)含电池 --尺寸: 149*794*302 mm --电池: 9伏干电池或可充电电池 --电池持续时间: 9伏干电池－50小时 9伏充电电池－10小时 --打印机: 任意竖式热感打印机 --按键: 密封膜，增强-16键