赫尔槽是电镀监控大槽生产的得力助手
在电镀工艺试验和镀液故障分析中广泛采用“正交试验法”，因为采用“正交试验法”可以用较少的试验次数，获得较优的试验结果。我们认为，在工艺试验和镀液故障分析中如果能把“正交试验法”和赫尔槽试验结合起来，将可采用更少的试验次数而获得试验结果。
赫尔槽是一种小型快速电镀试验槽，在赫尔槽中，阳极和阴极是相互倾斜安放的，其阳极两端和阴极两端距离不等，因此赫尔槽阴极试样的电流密度范围极其广阔，只要通过一次试验就可以根据不同电流密度上镀层状况来了解镀液的性能。
在工艺试验和镀液故障分析时，把“正交试验法”和赫尔槽试验结合，可以在多因素试验中减少电流密度这一因素，减少很多的试验。我们在进行快速电铸镍试验时，若采用“正交试验法”在普通小型电镀槽中进行试验，需要试验27次，（若不用“正交试验法”需试验 4455 次 ），而采用“正交试验法” 在赫尔槽中进行试验，只用12 次试验就得到很好的试验结果，大大节省了试验时间和试验费用。在镀液故障分析中，如果能在实践中建立每个镀槽故障赫尔槽试验样板的原始记录，通过比较就能减少更多的试验次数。
在电镀生产中，为了监控电镀质量变化，必须对各种镀槽的溶液尤其是光亮镀镍和新工艺镀液定期进行赫尔槽试验，制作每种镀液的赫尔槽试验故障样板，建立每个镀槽故障样板的原始记录，每次赫尔槽试验的阴极板应与原始记录故障样板进行比较，若槽液逐渐接近某一样板，说明故障将要发生，就可以及时处理，消灭故障的隐患。
电镀件的结构设计要点：
1)基材采用电镀级ABS材料，ABS电镀后覆膜的附着力较好，同时价格也比较低廉。
2)塑件表面质量一定要非常好，电镀无法掩盖***的一些缺陷，而且通常会使得这些缺陷更明显。
3)电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响
电镀件的厚度按照理想的条件会控制在0.02mm左右，但是在实际的生产中，可能较多会有0.08mm的厚度，所以在有滑动配合的位置上，单边的间隙要控制在0.3mm以上，才能达到满意的效果，这是我们对电镀件配合时需要作的关注。
4)表面凸起控制在0.1~0.15mm/cm，尽量没有尖锐的边缘。
5)如果有盲孔的设计，盲孔的深度不超过孔径的一半，负责不要对孔的底部的色泽作要求。
6)要采用适合的壁厚防止变形，在1.5mm以上4mm以下，如果需要作的很薄的话，要在相应的位置作加强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内。
浅谈电路板焊接中的特殊电镀方法
卷轮连动式选择镀
电子元器件的引脚和插针，例如连接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来获得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。这种电镀方法可以采用手工方式，也可以采用自动方式，单独的对每一个插针进行选择镀非常昂贵，故必须采用批量焊接。通常，将辗平成所需厚度的金属箔的两端进行冲切，采用化学或机械的方法进行清洁，然后有选择的采用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等进行连续电镀。在选择镀这一电镀方法，首先在金属铜箔板不需要电镀的部分覆上一层阻剂膜，只在选定的铜箔部分进行电镀。
刷镀
另外一种选择镀的方法称为"刷镀" 。它是一种电沉积技术，在电镀过程中并不是所有的部分均浸没在电解液中。在这种电镀技术中，只对有限的区域进行电镀，而对其余的部分没有任何影响。通常，将稀有金属镀在印制电路板上所选择的部分，例如像板边连接器等区域。刷镀在电子组装车间中维修废弃电路板时使用得更多。将一个特殊的阳极(化学反应不活泼的阳极，例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒) ，用它来将电镀溶液带到所需要进行电镀的地方。
