生产中残余的助焊剂会留在波峰焊的传送系统中，而且产生的锡渣需要定期清除，这些都给使用者带来较为繁复的设备维护与***工作；线路板设计不良给生产带来一定的困难。有些线路板在焊接时，由于设计者没有考虑到生产实际情况，无论我们设定什么样的波峰焊参数和采用各种夹具，焊接效果总是难以让人完全满意（例如，某些关键部位总是存在透锡不良或桥连等缺陷）。波峰焊后不得不进行补焊，从而降低了产品的长期可靠性。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
设置波峰焊接参数
助焊剂流量：依据助焊剂触摸 PCB 底面的状况承认。使助焊剂 均匀地涂覆到 PCB 的底面。还可以从 PCB 上的通孔处查询，应有少数的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。
预热温度：依据波峰焊机预热区的实践状况设定(PCB上外表温度般在 90-130℃，大板、厚板、以及贴片元器材较多的 组装板取上限)
在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实践温度高 5-10℃左右)
测波峰高度：调到跨越 PCB 底面，在 PCB 厚度的 2/3 处。
测试点的选择
所选测试点应能够反映PCBA上Z高温度、Z低温度以及BGA的关键温度。对已定的PCBA，建议选择以下的点为测试点：
（1）BGA中心或靠中心的焊点（BT1）、BGA封装体的上表面中心点（BT2）、BGA角部的焊点（BT3）。
（2）Z大热容量的焊点（MzxT）。
（3）Z小热容量的焊点，如0402焊点（MinT）。
（4）PCBA光板区域、距边25mm以上距离的点（PCBT）离线式波峰焊供应商
选择性波峰焊也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。
选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。
