此方法所使用的溶液为二价铜, 不是氨-铜蚀刻, 它将有可能被用在印制电路工业中。 在 PCH 工业中, 蚀刻铜箔的典型厚度为 5 到 10 密耳(mils), 有些情况 下厚度却相当大。三氯化铁溶液不断地冲刷不锈钢板的外表，溶液中的三价铁离子疾速氧化不锈钢板，不锈钢板就被蚀刻下去了。它对蚀刻参数的要求经常比 PCB 工业更为苛刻。 有一项来自 PCM 工业系统但尚未正式发表的研究成果﹐相信其结果将会令人耳目一新。 由于有雄厚的项目支持﹐因此研究人员有能力从长远意议上对蚀刻装置的设计思想进 行改变﹐同时研究这些改变所产生的效果。 比如说﹐与锥形喷嘴相比﹐采用扇形喷嘴的设 计效果更佳﹐而且喷淋集流腔 （即喷嘴拧进去的那一段管） 也有一个安装角度﹐对进入蚀刻 舱中的工件呈 30 度喷射﹐若不进行这样的改变, 集流腔上喷嘴的安装方式将会导致每个相 领喷嘴的喷射角度都不一致。
光刻和蚀刻技术，用光胶、掩膜、和紫外光进行微制造，由薄膜沉积，光刻和蚀刻 三个工序组成。 ? 光刻前首先要在基片表面覆盖一层薄膜，薄膜的厚度为数埃到几十微米，称为薄膜 沉积。减少污染的问题铜对水的污染是印制电路生产中普遍存在的问题﹐而氨碱蚀刻液的使用更加重了这个问题。然后在薄膜表面用甩胶机均匀地覆盖上一层光胶，将掩膜上微流控芯片设计 图案通过***成像的原理转移到光胶层的工艺过程称为光刻。 ? 光刻的质量则取决于光抗蚀剂（有正负之分）和光刻掩膜版的质量。掩膜的基本功 能是基片受到光束照射（如紫外光）时，在图形区和非图形区产生不同的光吸收和 透过能力。
条宽损失 (Etch bias) 过蚀刻 (Over etch) – 在平均膜厚完全蚀刻掉以后的额外蚀刻。补偿蚀刻速率和膜厚的不均匀 性。标识蚀刻主要以标示牌为主，表现形式也是各不相同，有的由于用于指示向导，有的用于交通指示，今天就和小编一起来看看标识蚀刻的世界吧。 残留物 (Residues) – 在蚀刻和平版印刷过程中无意留下的物质。 微掩膜（Micro-masking）-- 由于微粒，薄膜掺杂以及残留物产生的无意留下的掩膜。 糊胶（Resist reticulation）-- 温度超过 150 摄氏度时光刻胶产生的燃烧和折皱。 纵横比（Aspect ratio）-- 器件结构横截面深度和宽度的比率。
