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波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是***对***有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，离线式波峰焊，且焊接温度的要求更高的预热温度。
焊接峰值温度
由于PCB上每种元件封装的结构与大小不同，测试获得的温度曲线不是一根曲线，而是一组温度曲线，因此，离线式波峰焊生产，焊接的峰值温度有一个Z高峰值温度和Z低峰值温度。离线式波峰焊
温度曲线的设计原则是所有元器件的焊接峰值温度，既不能高于元件的Z高的耐热温度也不能低于焊接的Z低温度要求，即应该比焊膏熔点高15℃并小于260℃（无铅元器件），在此前提下我们希望焊接的温度越低越好。
还应清楚，较高的温度出现在热容量比较小的元件上，较低的温度出现在热容量比较大的元件上。离线式波峰焊
为什么焊接的Z低温度应高于焊膏熔点15℃？原因有两个：一是确保BGA类封装完成二次塌落，能够自校准位置，要实现这点，BGA焊点的温度必须比焊膏熔点高11~12℃；二是确保所有BGA满足此要求，给±4℃内的一个公差。离线式波峰焊
波峰焊接时被加热基体的热容量很大，虽然焊接已结束，但尚未冷却，由于热惯性，温度仍然上升，此时焊点外侧开始凝固，而焊点内部温度降低较慢，残留的气体仍然继续膨胀，离线式波峰焊价格，挤压外表面即将凝固的钎料而喷出从而在焊点内形及气孔。
波峰焊接比较具有以下些特色：
当元器件贴放方位有定违背时，因为熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放方位正确，回流焊能在焊接时将此细小偏差主动纠正，使元器件固定在正确方位上；
可采用局部加热热源，然后可在同基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接；
焊料中般不会混入不物，在运用焊锡膏进行回流焊接时能够正确保持焊料的组成。
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