提高BGA焊接可靠性的工艺改进建议1)电路板、芯片预热,去除潮气,对托盘封装的BGA要在焊接前以120℃烘烤4~6h。2)清洁焊盘,将留在PCB表面的助焊剂、焊锡膏清理掉。3)涂焊锡膏、助焊剂必须使用新鲜的辅料,涂抹均匀,焊膏必须搅拌均匀,焊膏黏度和涂抹的焊膏量必须适当,才能保证焊料熔化过程中不连焊。4)贴片时必须使BGA芯片上的每一个焊锡球与PCB上每一个对应的焊点对正。5)在回流焊过程中,要正确选择各区的加热温度和时间,同时应注意升温的速度。一般,在100℃前,大的升温速度不超过6℃/s,100℃以后大的升温速度不超过3℃/s,在冷却区,大的冷却速度不超过6℃/s。因为过高的升温和降温速度都可能损坏PCB和芯片,这种损坏有时是肉眼不能观察到的。 次数用完API KEY 超过次数限制
高强度螺栓1、原材料检验检查出厂合格证、试验报告2、高强度螺栓检查出厂合格证、试验报告3、表面硬度试验检查数量:逐根试验,对8.8s的高强度螺栓其硬度应为HRC21-29;10.9s高强度螺栓其硬度应为HRC32-36,严禁有裂纹或损伤检验方法:硬度计、10倍放大镜或磁粉探伤。使用前复检。4、高强度螺栓承载力检查数量:同规格螺栓600只为一批,不足600只仍按一批计,每批取3只为一组,随机抽检。检验方法:取高强度螺栓与螺栓球配合,用拉力试验机进行***强度检验。现场检查产品出厂合格证及试验报告,有怀疑时可抽样复检。 次数用完API KEY 超过次数限制
BGA激光锡球焊接机高速植球系统的优点
(1)双工位设计,拍照焊接互不影响,植球头可实现连续工作,、速度快(2)配备CCD***及监控系统能实现多级灰度识别系统;自动计算焊接位置及实时监控***功能。(3)***的自动分球结构,保证每次分球。(4)采用定制产品夹具,换产时间快(5)独特控制系统,自主开发的软件控制系统,人机对话界面友好,功能。(6).加工过程中,激光与植球对象无接触,无接触应力产生(7).激光喷射锡球键合植球,再植球的过程已完成加热,无需进炉。(8).无需额外助剂,植球强度高。(9).适用产品灵活多样。(10).可视化编程,操作简单。 次数用完API KEY 超过次数限制