其耐焊性
(gt;600s)明显优于常规金属化接地层(常规要求gt;50s)；在LTCC电路基板的接地面的一端预置“凸点”，通过x射线扫描图对比分析，增加“凸点”的设计提高了大面积接地钎焊的钎着率。不同厚度的LTCC 瓷带所制作的微通孔大小也是一致的，扬州ltcc工艺设备， 即瓷带厚度与通孔大小的比率对通孔质量不会有影响。使用机械冲孔的方法， 在厚度为50-254μm的不同LTCC 瓷带上形成的50， 75 和100μm 的微通孔表明，机械冲孔形成的微通孔冲孔形成的微通孔孔径和孔距的一致性较好， 顶部边缘比较平滑， 但底部边缘较粗糙， 内壁比较平直， 顶部和底部开口大小相接近。
滤波器原理设计
带通滤波器通过若干谐振电路的组合，实现滤波效应。带状线型滤波器的谐振单元不再选用集总模式下的电感电容，而是通过一段传输线来实现。此款带通滤波器选择六条带状线形成带通效应，等效为六个谐振单元，相邻谐振单元之间通过磁耦合的方式传递能量。初步设计出的六级带状线带通滤波器，ltcc工艺设备报价，虽然有着带通滤波的作用，但性能不佳，阻带插损不够，与既定的技术指标相去甚远。因此，ltcc工艺设备价格，考虑引入Z字形结构，通过交叉耦合的方式来引入传输零点，以期改善其不良的边带***度问题。
此时已基本达到初步设计要求，为了优化滤波器性能，引入U形结构，用以加强谐振级之间的磁耦合效应，完成终的设计目标。电路原理图如图1所示，其中L1和C1、L2和C2、L3和C3、L4和***、L5和C5、L6和C6为六个等效为谐振单元的带状线，L7、L8、L9、L10、L11为相邻带状线之间磁耦合等效的串联电感，C16是加入Z字形结构后的交叉耦合电容，L23和L45是引入U形结构后磁耦合等效串联电感。
与其它集成技术相比，ltcc工艺设备厂，LTCC 有着众多优点：
可以制作层数很高的电路基板，并可将多个无源元件埋入其中，免除了封装组件的成本，在层数很高的三维电路基板上，实现无源和有源的集成，有利于提高电路的组装密度，进一步减小体积和重量；
与其他多层布线技术具有良好的兼容性，例如将LTCC与薄膜布线技术结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件；
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