BGA焊接质量及检验BGA的焊点在晶片的下面，焊接完成后，用肉眼难判断焊接质量。在没有检测设备下，可先目视芯片外圈的塌陷是否一致，再将晶片对准光线看，如果每排每列都能透光，则以初步判断没有连焊。但用这种方法无法判断里面焊点是否存在其他缺陷或焊点表面是否有空洞。要想更清楚地判断焊点的质量，必须运用检测仪器。常用的检测仪器有二维X射线直射式照像仪和X电路板检测仪。传统的二维X射线直射式照像设备比较便宜，缺点是在PCB板两面的所有焊点都同时在一张照片上投影，对于在同一位置两面都有元件的情況下，这些焊锡形成的阴影会重叠起来，分不清是哪个面的元件，如果有缺陷的话，也分不清是哪层的问题，无法满足地确定焊接缺陷的要求。 次数用完API KEY 超过次数限制
全焊接球阀的结构特点
1、全焊接球阀拥有***的阀座：聚多年球阀制造经验而设计的阀座，摩擦系数低，操作力矩小，多种阀座材料，适应范围广。2、全焊接球阀的阀杆防飞结构：在阀杆下部设置台阶，从阀体内部下装阀杆，防止阀杆飞出。3、全焊接球阀的防静电机能：在球体与阀体或阀杆之间的设置防静电弹簧，能将开关动作过程产生的静电导出。4、全焊接球阀的耐火结构：***的耐火设计，在火灾后，各个泄漏部位设计成柔性石墨填料或不锈钢夹石墨，满足耐火要求。5、全焊接球阀手柄操作时：采用扁头阀杆，与手柄的连接不会错位，从而保证了手柄指示的开关状态与阀一致。为防止阀门开关受到误动作?在开关全开，全关位置设置有锁定孔，确保阀门处于正确的位置。?6、全焊接球阀采用国内外***的支撑板结构，提高了阀门的使用寿命，减小了阀门的操作扭矩，大大延长了阀门的使用寿命。 次数用完API KEY 超过次数限制
全焊接球阀安装前试压要求主要包括这些方面
(1)强度试验。强度试验采用水作介质；在阀门两侧袖管上焊接高压—咄帽，将阀门开至45度位置后，通过袖管上的试压阀门向全焊接球阀内注入水，升压至球阀公称压力的1.5倍，保压15min，无泄漏为合格。(2)严密性试验。严密性试验采用氮气作介质；将球阀关闭，从袖管上试压阀门向球阀内注入氮气，压力升至全焊接球阀公称压力的1.1倍，中腔放压阀接软管通入盛水容器进行检测，插入深度为1cm；5min内无气泡产生为合格。 次数用完API KEY 超过次数限制
BGA激光锡球焊接机高速植球系统的优点
（1）双工位设计，拍照焊接互不影响，植球头可实现连续工作，、速度快（2）配备CCD***及监控系统能实现多级灰度识别系统；自动计算焊接位置及实时监控***功能。（3）***的自动分球结构，保证每次分球。（4）采用定制产品夹具，换产时间快（5）独特控制系统，自主开发的软件控制系统，人机对话界面友好，功能。（6）.加工过程中，激光与植球对象无接触，无接触应力产生（7）.激光喷射锡球键合植球，再植球的过程已完成加热，无需进炉。（8）.无需额外助剂，植球强度高。（9）.适用产品灵活多样。（10）.可视化编程，操作简单。 次数用完API KEY 超过次数限制
