当下疫情，电镀行业未来发展方向是怎么样的？
如今，许多企业考虑的已经不是赚不***的问题，而是亏多亏少，或者是能不能坚持下去的问题。中小企业作为中国经济的中坚力量，保障了80%以上的城镇劳动就业，现在它们在正常情况下都生存不易。
覆巢之下，焉有完卵？如果疫情在接下来的复工期间无法有效遏制住的话，那么随之产生的企业成本增加、交货延迟、客户丢失、违约等一系列问题将产生多米罗骨牌效应，从业者们将会面临更为严峻失业风险。
接下来，除了寄望于***采取一定的缓解措施外，从业者们也可深入思考行业未来的发展方向。我们将从电镀行业开始解析疫情之下，行业未来的发展趋势。
新兴的市场需求不断增长从传统角度来看，电镀的应用领域主要集中在机械和轻工业领域。随着电镀工艺的进步和其他行业需求的增长，近年来电镀技术逐渐向电子、微机电系统和钢铁等行业发展。这对电镀的要求更高，也促进了电镀行业向集约化、规模化方向发展，并推动电镀行业技术不断进步。
烧焦是电镀的常见故障之一。“烧焦”是一个借用词，指工件阴极电流密度过大而超过工艺规范上限时镀层出现的非正常沉积。
不少论述工艺的文献中都有一个故障表，包括故障现象、可能原因及排除方法。然而实际大生产的情况非常复杂，各电镀厂的情况差异又很大，没有一个故障表能包罗万象。即使比较全的故障表，一个故障现象列有可能原因七八个，具体到实际，到底是哪个原因，还需逐一具体分析。死记硬背故障表未必能找到真正的原因。只有对故障现象的实质，以及为什么某种原因会造成故障的道理弄明白了，融会贯通，才能结合实验验证，找出具体原因。本讲将从道理上对引起烧焦故障的多种可能原因进行简单分析。
烧焦现象烧焦的共同点是：位置总出现在阴极电流密度很大的工件凸出或端头部位，决不会出现在工件深凹处的低电流密度区。但对于不同镀种或同一镀种的不同工艺，烧焦的外观表现不尽相同。例如：
对于氯化物微酸性镀锌，烧焦呈疏松黑色海绵状；而对于碱性锌酸盐镀锌，烧焦呈白***粗糙状，镀层附着力尚好。
对于青化镀铜，烧焦呈结晶不细致的砖红色；光亮酸铜的烧焦呈暗色海绵状疏松物；而对于多数无青碱铜，烧焦呈暗色较粗糙结晶。
对于镀镍，烧焦处镀层粗糙且常伴有脱皮现象。镀铬的烧焦呈***无光状。酸性光亮镀锡的烧焦则呈暗色雾状。
电镀工艺对高精密pcb的重要性
电镀工艺填过孔的高精密pcb在过孔时，经过封装成芯板后能承受住热冲击循环，在一些情况下，例如，在基板厚度为60μm、基底铜为5μm的板上，也可以通过电镀工艺填充直径为100μm的通孔来取代之前的盲微孔。整个工艺与激光打孔后，降低了生产成本，提高了生产效率。
在水平电镀生产线和垂直电镀生产线中，采用不溶性磷铜阳极电镀工艺可以保证镀层达到预定要求，特别是对于以便携式电子产品或集成电路板产品为主的高密度互连板（HDI）而言。该工艺的一个显著优点是能连续地向镀液中供给稳定的Cu2 离子，使镀液中Cu2 离子的浓度稳定在一定的水平上，有利于长时间填充盲孔。
采用卧式脉冲电流电镀生产线，调整镀液参数和镀液条件，是一种新型的超填充高密度互连板通孔工艺。该工艺能成功地填充15μm涂层上凹陷小于10μm的盲孔。新开发的工艺还可以生产50μm宽、线间距的板材。镀层厚度非常均匀。据调查，这种半加成法在薄铜板上镀铜，是制PCB电路板的常用方法。全板化学镀铜的首要任务是改善铜沉淀溶液的组成，调整沉铜参数，在沉铜前的图形转移，在沉铜后填充盲孔，以及电镀用缓蚀剂的闪光腐蚀参数和性能。
镀金工艺的发展
在古代由于人们对于黄金制品特别的喜欢，但是又受限于资源有限和开采水平不高，黄金根本就不能满足需求。
人们就想出了在物体表面涂敷上一层黄金，以满足对黄金制品的需要，中国是较早将黄金涂敷在物品上的***，在古代将这种工艺叫做鎏金。
据记载在东汉时期就出现了用火法鎏金的技术，但通过后来的考古发现这种鎏金技术，早在战国时期就已经出现了，国外在公元1世纪才出现这种鎏金技术，比中国要晚得多。
这种火法鎏金技术，主要是将黄金溶于龚中变成糊状后，均匀的涂敷在需要镀金的物体上，再通过对涂敷层加热后让龚挥发掉，就会在物体表面留下一层金***镀层。
随着技术的发展，17世纪出现了利用***来镀金的工艺，并且当时还取得了专利，被广泛应用于装饰品，餐具等行业中。
到了20世纪，随着各种电子以及其它高精密产品的发展，也相对应的出现了如脉冲镀金工艺，电镀金工艺等。
