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晶圆级封装的设计意图

晶圆级封装的设计意图是通过降低芯片制造成本，用来实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案都是直接将裸片直接焊接在主板上。徕森较为关心的是这种新封装技术的特异性，以及常见的热机械失效等相关问题，并提出相应的控制方案和改进方法。晶圆级封装技术虽然有优势，但是存在特殊的热机械失效问题。

***竞争格局：封测环节是我国较早进入半导体的领域，同时也是中国半导体行业目前发展较为成熟、增长较为稳定，未来比较有希望实现国产替代的领域。设计环节对技术积累和人才的要求较高；制造环节则需要大量的资金投入，这一点从大一期对于制造投入比重较大就能理解，而在封测环节则对资金和技术的要求相对较低。***前十强公司共占市场份额超过80%，竞争格局稳定性高。

微通孔分离

随着电子器件中的间距越来越小，微通孔技术在PCB中的应用呈式增长。微孔堆叠多达三或四层高已经变得非常普遍。然而，如果这些设计没有使用正确的材料和几何形状，微孔可能会经历意想不到的开裂和分层。热-机械应力、水分、振动和其他应力会导致微孔的分离，以及与电镀通孔(PTH)顶部或底部的铜迹线的分层。Sherlock分析这些问题区域，会考虑回流和/或操作过程中的超应力条件，并可以预测疲劳何时会导致过孔或贯穿孔、通孔、路由层和凸点下金属层(UBM)接点之间的互连故障。

新型封装产品主要应用场景：

锂电池过充时，电池电压会迅速上升，正极的活性物质结构变化，产生大量的气体，放出大量的热，使锂电池温度和内部压力急剧增加，存在隐患。PPTC是作为应用广泛的锂电池二级保护元件，在锂电池温度异常持续升高的情况下，PPTC可以截断锂电池的充电电流，避免隐患出现。常规PPTC在某些热带带高温高湿的环境中，出现失效的情况，究其原因是常规PPTC受高温高湿环境水汽影响导致升阻失效，新型的封装大大提高了PPTC在高温高湿环境中的使用寿命，拓展了PPTC的应用场景。