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故障特点 /电子元器件
电器设备内部的电子元器件虽然数量,但其故障却是有规律可循的。
查找损坏的电解电容方法有:
(1)看:有的电容损坏时会漏液,电容下面的电路板表面甚至电容外表都会有一层油渍,这种电容绝1对不能再用;CBGA(陶瓷焊球阵列)封装CBGA(CeramicBallGridArray)在BGA封装系列中的历史***长。有的电容损坏后会鼓起,这种电容也不能继续使用;因此,在前期选择电容的时候,就应该把好质量关,尽量选择品牌的电容,如电容巨头——国巨电容。
(2)摸:开机后有些漏电严重的电解电容会发热,用手指触摸时甚至会烫手,这种电容更换;
(3)电解电容内部有电解液,长时间烘烤会使电解液变干,导致电容量减小,要***检查散热片及大功率元器件附近的电容,离其越近,损坏的性就越大。
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电器设备内部的电子元器件虽然数量,但其故障却是有规律可循的。集成电路损坏的特点
集成电路内部结构,功能,一部分损坏都无法正常工作。集成电路的损坏也有两种:彻底损坏、热稳定性不良。彻底损坏时,可将其拆下,与正常同型号集成电路对比测其每一引脚对地的正、反向电阻,总能找到其中一只或几只引脚阻值异常。对热稳定性差的,可以在设备工作时,用无水酒精冷却被怀疑的集成电路,故障发生时间推迟或不再发生故障,判定。可以用于对整个BGA器件组装工艺过程进行精j确测量和质量检测的检验设备非常少,自动化的激光检测设备能够在元器件贴装前测试焊剂的涂覆情况,但是它们的速度缓慢,不能用来检验BGA器件焊接点的再流焊接质量。通常只能更换新集成电路来排除。
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CBGA 封装的优点如下:1、气密性好,抗湿气性能高,因而封装组件的长期可靠性高;2、与 PBGA 器件相比,电绝缘特性更好;3、与 PBGA 器件相比,封装密度更高;4、散热性能优于 PBGA 结构。