贴片工艺：
单面组装来料检测 =gt; 丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 =gt; 烘干（固化）=gt; 回流焊接 =gt;清洗 =gt; 检测 =gt; 返修双面组装A：来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 =gt;烘干 =gt; 回流焊接（仅对B面 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修）。B：来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 =gt; 烘干（固化）=gt;A面回流焊接 =gt; 清洗 =gt; 翻板 = PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt;B面波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。此外，质量标准要求每次将新元器件装入机器时，操作员都要通知质量控制（QC）人员。在PCB的B面组装的***D中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
***T加工工艺组成
1、包装印刷
(红胶/助焊膏)--gt;检验(可选AOI自动式或是看着检验)--gt;贴片(先贴小元器件后贴大元器件:分髙速贴片式及集成电路芯片贴片)--gt;检验(可选AOI电子光学/看着检验)--gt;电焊焊接(选用热气回流焊炉开展电焊焊接)--gt;检验(可分AOI电子光学检验外型及多功能性检测检验)--gt;检修(应用专用工具:焊台及热气拆焊台等)--gt; 分板(手工或者分板机进行切板)
2、助焊膏包装印刷
其***是将助焊膏呈四十五度用刮板漏印在PCB的焊层上，为电子器件的电焊焊接做准备。常用机器设备为印刷设备（助焊膏印刷设备），坐落于***T生产流水线的较前端开发。
