回流焊将元器件焊接到PCB板材上，是焊接表面帖装器件的。它靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到***D的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
回流焊设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
1.要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。
2.要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。
3.焊接过程中严防传送带震动。
4.必须对首块印制板的焊接效果进行检查。
5.焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。
一种能够接连监控回流焊炉的主动处理体系，能够在实践发生回流焊工艺偏移之前指示其工艺是否偏移失控，此即主动回流焊处理体系，此体系把接连的SPC直方图、线路平衡网络、文件编制和产品跟踪组成完整的软件包，并能主动实时榆测工艺数据，并做出判别来影响产品本钱和质量，主动回流焊处理体系的基本功用是地主动检测和收集通过炉子的产品数据，它供给下列功用：不需要验证工艺曲线；主动收集回流焊工艺数据；对零缺点出产供给实时反应和报警；供给回流焊工艺的主动SPC图表和批改进程才华指数变量报警。
选择性焊锡又称选择性波峰焊，作为传统***T行业中波峰焊技术的革新者，选择性波峰焊在PCBA的焊接应用中，开始取代波峰焊技术。FLEX-Robot的选择性波峰焊技术已经可以和德国企业同台竞技，显示出极比的优势。
回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”，它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。
