提高BGA焊接可靠性的工艺改进建议1)电路板、芯片预热，去除潮气，对托盘封装的BGA要在焊接前以120℃烘烤4～6h。2)清洁焊盘，将留在PCB表面的助焊剂、焊锡膏清理掉。3)涂焊锡膏、助焊剂必须使用新鲜的辅料，涂抹均匀，焊膏必须搅拌均匀，焊膏黏度和涂抹的焊膏量必须适当，才能保证焊料熔化过程中不连焊。4)贴片时必须使BGA芯片上的每一个焊锡球与PCB上每一个对应的焊点对正。5)在回流焊过程中，要正确选择各区的加热温度和时间，同时应注意升温的速度。一般，在100℃前，大的升温速度不超过6℃/s，100℃以后大的升温速度不超过3℃/s，在冷却区，大的冷却速度不超过6℃/s。因为过高的升温和降温速度都可能损坏PCB和芯片，这种损坏有时是肉眼不能观察到的。 次数用完API KEY 超过次数限制
网架结构基础知识
实测抽查1.焊接球焊缝：每300只为一批,每批随机抽3只2.焊接球的单向受拉，受压承载力检验：以600只为一批,每批取3只为一组3.焊接球表面质量：按各规格节点抽5%,但每种不少于5件4.螺栓球外观检查：每种规格抽5%，不少于5只5.螺纹尺寸：每种规格抽5%，不少于5只6.成品螺栓球大螺孔进行抗拉强度检查：同规格以600只为一批，每批取3只为一组随机抽检7.网架安装后焊缝外观100%检查，对大中型跨度的网架拉杆与球的对接焊缝无损探伤抽样不少于焊口总数的20%8.网架结构安装允许偏差的检查：抽小单元数的10%，且不少于5件9.油漆涂层外观：按杆件、节点数各5%，每件抽3处 次数用完API KEY 超过次数限制
全焊接球阀性能
1）：不需要维护，调整及润滑，易于安装，在低运行费用下长期可靠运行。2）：由于阀座是由碳纤维增强特氟隆密封环及碟形簧构成的，所以对压力和温度的变化适应能力强。3）：球体的加工过程有***的计算机检测仪跟踪检测，所以球体的加工精度高。4）：由于阀体材料跟管道材质一样，不会出现应力不均。5）：整体式全焊接，等径及变径通道，采用固定球及浮动球，双活塞效应密封系统，自动注入密封剂式轴承。6）：为了防止静电，阀杆与球体以及阀杆与填料箱之间分别装有钢球和弹簧，可以保持阀门所有零件与阀体的导电，让电流通过区，释放静电。7）：阀杆防脱功能是因为阀杆受阀内压力影响，总产生脱离的力所以阀杆设计成防脱结构。8）：用低摩擦材料的止推垫圈支撑将压力推向阀杆，使阀杆仅仅起到传递扭矩的作用。 次数用完API KEY 超过次数限制
BGA激光锡球焊接机高速植球系统特点：1.采用激光直接喷射锡球植球，精度非常高，相比人工植球，精度更高，且无需辅助钎剂。2.采用定制夹具，产品换产容易3.CCD***系统，可用于微小型的、精度要求非常高的电子产品4.双工位设计，拍照植球互不影响，植球头可实现连续工作，、速度快5.在加工过程中，植球头不与产品产生任何接触6.激光喷射锡球键合植球，再植球的过程已完成加热，无需进炉。7.植球产品灵活多样。8.可视化编程，操作简单。 次数用完API KEY 超过次数限制
