塑胶真空电镀的优势有哪些：
与金属制件相比，塑胶电镀制品不仅可以实现很好的金属质感，而且能减轻制品重量，在改善塑胶外观及装饰性的同时，也改善了其在电、热及耐蚀等方面的性能，提高了其表面机械强度。但电镀用塑胶材料的选择却要综合考虑材料的加工性能、机械性能、材料成本、电镀成本、电镀的难易程度以及尺寸精度等因素。而ABS塑胶因其结构上的优势，不仅具有优良的综合性能，易于加工成型，而且材料表面易于侵蚀而获得较高的镀层结合力，所以目前在电镀中应用普遍。1~100纳米的尺度里，研究电子、原子和分子内的运动规律和特性的一项崭新技术。
总结优势：1.成型容易、成形好。 2.重量轻。3.耐蚀性佳。4.耐药性好。5.电绝缘性优良。6.价格低廉。7.可大量生产。
晶格有序度的均匀性：
这决定了薄膜是单晶，多晶，非晶，是真空镀膜技术中的热点问题，具体见下。
主要分类有两个大种类：
蒸发沉积镀膜和溅射沉积镀膜，具体则包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，溶胶凝胶法等等
一、对于蒸发镀膜：
一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来，并且沉降在基片表面，通过成膜过程(散点-岛状结构-迷走结构-层状生长)形成薄膜。
厚度均匀性主要取决于：
1、基片材料与靶材的晶格匹配程度
2、基片表面温度
3、蒸发功率，速率
4、真空度
5、镀膜时间，厚度大小。
组分均匀性：
蒸发镀膜组分均匀性不是很容易保证，具体可以调控的因素同上，但是由于原理所限，对于非单一组分镀膜，蒸发镀膜的组分均匀性不好。
晶向均匀性：
1、晶格匹配度
2、基片温度
3、蒸发速率
Parylene在电子产品领域的优点:
防盐雾，防氧化，防潮湿三防性能优异同时在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持良好的防护特性；
极低的介电常数和超薄的厚度，高频损耗小；
*渗入芯片与基板间的微细间隙（甚至达10μm），提供完整的保护；
*大幅增强芯片-基板间导线（25μm粗细）的连接强度；
*超薄避免了温度交变（-120~80）条件下涂层内部应力对电路及性能的影响；
*固定线路板上的金属屑和焊粒，避免颗粒对电路的影响， 尤其是航天或军事等维修困难的场合；
*在满足涂层功能的同时，对基体的机械性能不产生影响
*真空镀膜工艺大大减少触摸对线路板的损害。
*固定焊点，减少虚焊脱落的概率
Parylene涂层，其性能可以满足电路组件的涂层需要。这些透明的聚合物实际上是高结晶和线性的，具有优异的介电和屏蔽性能，以及化学惰性，而且致密无。
用Parylene涂敷的集成电路硅片细引线可加固5-10倍，Parylene还能渗透到硅片下面，提高硅片的结合强度，提高集成电路的可靠性。
针对印刷线路板、混合电路的涂层防护是Parylene普及的应用之一，它符合美国军标Mil-I-46058C中的XY型各项指标，满足IPC-CC-830B防护标准。在盐雾试验及其它恶劣环境下仍能保持电路板的高可靠性，并且不会影响电路板上电阻、热电偶和其它元器件的功能。对于不同的溅射材料和基片，参数需要实验确定，是各不相同的，镀膜设备的好坏主要在于能否控温，能否保证好的真空度，能否保证好的真空腔清洁度。
