松下化学MP系列CCD/CMOS胶水（简称模组胶）是以环氧树脂为主体的单一组份快热固化胶粘剂；应用于记忆卡、CCD/CMOS 等装置，对镜头座多种塑料材质粘接性能***，特别适用于需要低温固化的热敏感元件；完全符合欧盟RoHS环保、无卤素要求，得到了知名厂商和EMS代工厂商的认可。
一、特点：固化前有较好的触变性，印刷性能好，可适合不同速度的点胶机需求；具有良好的防塌陷性；超低温固化时间短，粘接强度高，极低的固化收缩率。绝缘性能优良；对材质完全无腐蚀；贮存期长，绝缘性、防水性、耐高温、抗低温、老化性能等***。
二、包装使用： 本产品采用20ml、30ml、170ML、300ml等容器包装。在使用前，应将产品从冰箱中拿出，置于常温放置4小时以上，再开启使用。
无卤素摄像头模组胶：模组底座胶MP3060 CMOS模组底座胶 MP3080