测试治具的区别，CP和FT的不同点并不只是限于所在的工序期间不同，两者在效率和功用笼盖上都有着明显的区别，这些信息是每一个IC从业职工需求根本了解的。
那这样一来，咱们还需不需求CP测试?或许在CP测试期间怎么对具体测试项目进行取舍呢?要回答这个题目，咱们就必需对CP的意图有深入的了解.那CP的意图究竟是啥呢?
当然，理论上在CP期间也能够进行高速信号和高精度信号的测试，东莞测试治具，但这一般需求采用***的高速探针计划，如笔直针/MEMS探针等技能，这会大大增加硬件的本钱.多数情况下，这在经济视点上来说是分歧算的。
按照国际惯例，首要需求再解释一下啥是CP和FT测试.CP是(Chip Probe)的缩写，指的是芯片在wafer的期间，就经过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行机能及功用测试，有时候这道工序也被称作WS(Wafer Sort);而FT是Final Test的缩写，指的是芯片在封装完结今后进行的测试，只要经过测试的芯片才会被出货。
测试治具使用前注意事项
1、选择正确的测试条件：元器件厂家所给出的器件参考值，测试治具定做，代表着要在规定的测试条件下才能完成，测试治具企业，以及允许出现的偏差值。
2、正确的零点校正：测试治具的零点漂移会随着测试条件的变换或者是测试治具的不同会有所改变，所以对零点的校正也是非常重要的。
3、选择合适的测量治具：测量治具是测试治具的重要部分，对于不同的产品，也会有多种测量治具，所以我们要选择合适的测量治具，这样不仅能方便快捷的测量，同时还能保证测量的准确性。
测试治具在很早时期就有出现过，随着社会的进步发展，其功能特点也有了不同程度的提升。ict测试治具属于治具代表的一个类别，主要是对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。在高度复杂的线路板测试中采用组合式测试方法具有很多优点，而这项技术本身的持续改良导致它愈加引入注目。
有许多治具的产生是由于商业的需要，因为大部分类型的治具都是客制化的，因为治具的设计基础是建立于逻辑，类似的治具可能会因为使用于不同的时间和地点而分别产生。
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