波峰焊治具企业、钺海电子(在线咨询)、中山波峰焊治具

焊治具对元器件的要求

1、选择能经过波峰焊260摄氏度的冲击的三层端头结构的表面贴装元件，元件体和焊端，焊接后器件不损坏或变形，中山波峰焊治具，片式元件端头无脱帽现象，波峰焊治具定做，铜箔抗剥强度好，波峰焊治具公司，阻焊层在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊层不起皱，基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性，线路板翘曲度小于0.8-1.0%。

2、考虑元件孔径和焊盘设计，元器件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止，高密度元件布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连锡。

3、关于器件的布局要求，产品元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向，集成电路器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向，为了避免阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于波峰焊方向排成一直线，波峰焊治具企业，不同尺寸的大小元器件应交错放置，元器件的特征方向应一致。

焊治具采用合成石、进口铝合金、电木制作。 在高温下性能优异出色的尺寸稳定性、防静电性能、使用寿命长。尺寸精统一，产能保证。 产品应用： 各类波峰焊、红外回流焊、电子元件自动插装治夹具。

焊治具有著在温度逐渐升高的环境中，仍能继续保持其物理特性的能力，使合成石可在波峰式焊锡

过程中，达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生.在短时间置于360℃及持续在300℃的操 作温度的苛刻环境中，也不会造成Durostone基层分离.

焊治具随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是***对***有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。

焊头的锡量滞留偏差：由于在焊接时，既要焊接大点，又要焊接小点。实验表白焊接大点时和焊接小点时焊头的锡的滞留量是差另外，点焊和拖焊的锡滞留量又不一样。焊头上的锡毫无疑问会流到下一个焊点，在焊接大点时焊头上的锡滞留量也许不敷为虑，但是焊接小点时锡滞留量的几多不定夺性将对小点锡量覆盖的几多组成很大的影响。因而焊头的锡量滞留偏差对焊接组成宏大的影响，严重影响焊接良率。