导热绝缘层是铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。
深圳市金鼎利电子有限公司成立于2003年,是一家专门从事高导热金属基绝缘电子材料研发、生产及其二次产品开发、生产加工的技术型民营企业。所采用的原材料通过长城认证,产品广泛应用于通信、电力、电子、医疗设备、机械设备、照明等领域。铝基印制电路板(铝基PCB/铝基板)具有良好的散热特性。采用铝基板工艺较采......
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导热绝缘层是铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。
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