波峰焊治具定做、钺海电子、波峰焊治具

焊接不可以有太大的偏差原因：由于电芯的小点焊盘宽度***，而且焊盘中间有供电芯组镍片穿过的小孔，波峰焊治具定做，在焊接时镍片穿过小孔伸出有数毫米，因而在焊接时必须让焊头放在焊盘的适宜地位，假设焊头太远，锡无法漫过“屹立”的镍片去覆盖镍片另一边，假设焊头太近，波峰焊治具，重则把镍片从小孔中压下去，轻则虽然另一边被焊锡覆盖，但是镍片的这一边焊盘却被焊头压到，致使于当焊头抬起时此面仍没有被焊锡覆盖，组成裸铜。假定没有伸出的镍片的话，焊锡头只要放到焊盘上，以致焊头只要离焊盘不太远，锡仍会毫无阻挠顺遂的漫过整个焊盘。因而由于我们焊锡焊清点的特别性决议了我们***的高精度性。

金属簿层可以系不锈钢片，不锈钢片好采用304不锈钢片；金属簿层也可以系钦合金片。所述镀锡下层系铁片或镍片上加镀一层锡料的簿层，以便加强拖锡效果，波峰焊治具工厂，使其零件的焊脚不连在一起短路，降低PCB板的返修率。所述PCB板保护上层的厚度在0. 2mm至0. 5mm之间，镀锡下层的厚度在0. 3mm至Imm之间；以使双层结构的拖锡片尽量控制在合理的薄层厚度范围；比如说PCB板保护上层的厚度在0. 3mm、镀锡下层的厚度在0. 5mm，使拖锡片整体厚度尽量控制0. 8mm这么一个合理的厚度范围值，波峰焊治具厂商，其效果更理想，以克服因太厚不容易拖锡，太薄容易变形之不足。作为更具体的安装方案，所述治具的上锡位置开有两个方孔，且两个方孔与拖锡片两端截面的尺寸一致，并制作两个铆装平台，拖锡片两端分别90度弯折之后，由方孔中插入，再从治具背面折90度铆在治具平台背面上，以构成治具的拖锡片。

成本工艺需要：线路板在组装制程中需要工艺夹持边，有些器件因结构需要伸出板外，需要更宽的PCB工艺边，而目前双面多层板PCB板材***，省工艺边托盘的采用可以减少甚至完全去除辅助工艺边，以达到节省材料成本的作用。此外，无铅焊接要求焊接温度更高。线路板在焊接过程中更容易弯曲，托盘能在焊接过程中对线路板提供大的保护并防止弯板。