ECCOBOND DX-20适用于白光和蓝光LED芯片的绝缘粘接.其特点:1.芯片粘接强度高;2.亮度高,Iv可提升5~15%;3.亮度衰减小;4.减少色差(中间不会太蓝).
化学成份 epoxy
外观 透明浅蓝
粘度 Cps 15000
比重 25oC 1.1g
固化条件 170oC*60min
玻璃化温度Tg 108C
保存期 /月 0C/3个月
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ECCOBOND DX-20适用于白光和蓝光LED芯片的绝缘粘接.其特点:1.芯片粘接强度高;2.亮度高,Iv可提升5~15%;3.亮度衰减小;4.减少色差(中间不会太蓝).
化学成份 epoxy
外观 透明浅蓝
粘度 Cps 15000
比重 25oC 1.1g
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玻璃化温度Tg 108C
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