快速散热铝基板

1.模块功率密度越大，所需铝基板的热传导性就要求越好，热阻越低；
2.电流载流量越大，铝基板导电层（铜箔）厚度要相应增加；
3.铝基板绝缘击穿电压应符合模块电器绝缘性能的要求；
4.在电路板的边缘（或电路板中的一个孔）与***近的导体之间必须保持一个***少的绝缘屏障，一般为材料厚度+0.5mm；
5.铝基板在钻孔、冲剪、切割等机械加工过程中， 小心不要弄破或污染紧靠导体附近的绝缘导热层；
6.随着电子工业的飞速发展，对加工完成的PCB板平整性的的要求也越来越高，铝基PCB的弯曲、扭曲及平整性受所用冲剪、切割等机械加工工具的结构及质量的影响，还有因电路层、绝缘导热层及金属基层之间不同的膨胀系数而引起的效应。该效应由导电层（铜箔）与金属基层（铝板）厚度的比率确定，比率越大，弯曲程度越大。如果铜箔厚度小于金属基层厚度的10%，则金属基层（铝板）将在机械性能方面占支配地位，PCB的平整性也令人满意。如果铜箔厚度超过金属基层厚度的10%，则PCB的结构将会出现弯曲。
7.因电路层（铜箔）与金属基层之间的膨胀系数的差异，铝基PCB板总有某中程度的弯曲。其弯曲程度也取决于保留在PCB板上铜的数量和线路的宽度，如果线路足够窄，因膨胀系数引起的应力就会消化在绝缘导热层中。