生产效率需求：如何让同样设备获取更高更多产能，是老板们关注的课题之一。在电子行业尤其是自主研发或ODM家电行业，尤其是平板电视等到家电产品，一台整机需要多块不同功能的部件板，要做到JIT生产制，则一条整机组装线就必需配置多条插件线及其对应的波峰焊治具和基板线，采用波峰焊治具工艺，不但能实现同类小板多联过板，而且能实现不同功能板多拼过板，以提高并发挥联装生产线的生产效率。
东莞市钺海电子科技有限公司，现公司拥有行业***的北京精雕机等高精度设备多台，波峰焊治具厂家，并拥有多名积累十多年治具技术经验的工程骨干，机构工程和电子电器工程。
产品特点：
1.可节省人力及后焊之工时；
2.焊锡面之***D零件，可省略点胶造成之生产不便，简化生产过程，提高生产效率；
3.减少基板因过锡炉而造成之变形及静电，优质的抗化学腐蚀性；
4.适用于波峰焊、红外回流焊、电子组件自动、手动插装，***T表面贴装，洪梅波峰焊治具，在线测试。
实用新型内容本实用新型的目的是为了克服上述现有技术存在之不足，而提供一种拖锡效果好、PCB板的返修率低，安装简易且不易影响锡的浓度的焊治具的拖锡片改进结构。本实用新型的目的是这样实现的。焊炉治具的拖锡片改进结构，在治具的上锡位置安装有拖锡片，其特征是，所述拖锡片包括PCB板保护上层和镀锡下层，且两层之间叠加在一起；此款拖锡片改进结构，将原有单层铜拖锡片，改为双层叠加结构，波峰焊治具生产，利用其上层作为PCB板保护，下层外表面通过电镀一层锡、加强拖锡效果，使其零件的焊脚不连在一起短路，波峰焊治具制作，降低PCB板的返修率；再有，鉴于下层外表面电镀一层锡，避免直接使用铜片拖锡，造成过炉时，铜片容易溶解到锡炉里，影响锡的浓度的缺陷；更有的是，PCB板保护上层和镀锡下层采用叠加形式结构，上、下层可采用其它装配容易(弹性较好)的金属材质，以代替铜片，方便拖锡片的安装，甚至无需打铆钉固定在治具上。本实用新型还可以采用以下技术措施解决。作为更具体的方案，所述PCB板保护上层系金属簿层
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