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在我国的电容市场中，传统的铝电解电容所占比重正在减少，随之更加***、更加环保的新型电容薄膜电容开始得到广泛使用，下面东莞市纳仕特电子科技有限公司来给大家说说薄膜电容器市场分析。

2011年7月11日规划明确列出“十二五”期间***发展的产品和技术，包括：满足新一代电子整机发展需求的新型片式化、小型化、集成化、高可靠电子元件产品，金属膜电容代加工，满足我国新型交通装备制造业配套需求的高质量、关键性电子元件，新型电子元件材料以及设备，将有力推动薄膜电容器行业的发展。

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我国电容器用电子薄膜主要用到基膜、金属膜，电容器用电子薄膜产业链下游主要包括家用电器、通信设备、电子节能灯具、太阳能、风能、新能源汽车等，我国电容器用电子薄膜应用领域广泛，为其发展提供了广阔的市场空间，此外，手机用户逐渐增多，手机行业大力发展，进一步拉动了电容器用电子薄膜的发展。

目前我国薄膜电容器用介质薄膜材料主要为聚酯薄膜和聚bing烯薄膜，聚酯薄膜主要用于生产直流电容器，金属膜电容代加工，适用于电子集成度较高的电子产品，聚bing烯薄膜主要用于生产交流电容器，适用于电子、家电、通讯和电电力容器。

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薄膜电容器代替了典型机芯电路的多个分立并联的滤波电容器，那么使用薄膜电容器模组有哪些优点呢？东莞市纳仕特电子科技有限公司来给大家讲述一下吧。

1、机芯内部主回路采用铜条搭桥的工艺结构，铜条厚度得到保证，主回路过流能力强，铜条温升低，安装操作简单，方便，快捷，大大降低出错机率；

2、主回路只需要两条铜条，代替了以往的一大块PCB，供应金属膜电容，在产品材料成本上及人工费用上大大的降低了，产品可靠性得到提高，省去了PCB插件，过锡炉，补焊等工序；

3、主回路跟驱动控制部份分离，做到强电/弱电分离，减少主谐振回路对芯片驱动部份的干扰，对产品的***维修等带来方便，元器件可再次使用，降低了维修成本；

4、由于电容器均采用模组形式封装，可利用铝壳散热，机芯完全可以做到全密封，解决了油烟，水气，蟑螂，金属粉尘等进入机芯内部的问题，提高了产品的可靠性及使用寿命。

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