主要用途
设备的沉积工艺在电导膜、光学膜、保护膜、装饰膜等方面有广泛的应用，适用于塑料、陶瓷、玻璃等材料上的金属化镀膜。
主要组成
设备由镀膜室、磁控靶、卡具、真空机组、控制系统、电源、辅助装置等组成。
主要特点
★具有***的沉积工艺，基片升温低，沉积速率高。
★大抽速的真空机组，缩短完成镀膜工艺的节拍。
★选择性强，采用不同的磁控源和数量，满足多层膜的工艺需求。
★适应性强，适合科研、生产企业的大、中型生产线。
★设备具有过滤、停水、欠压等保护装置及电气互联锁功能。
获奖项目
JT-8型、JT-8A型、JT-12型获市、局科技进步一等奖。
MS-8型获省科技成果二等奖。
磁控溅射镀膜设备设备主要技术指标
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镀膜室尺寸
内径×高度(mm) |
极限真空度(Pa)
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***真
空时间 (min) |
磁控靶材尺寸(mm)
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磁控源电源功率(KVA)
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设备容量(Kw)
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冷却水压力(MPa)
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设备总重量(T)
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| JT-6 | Ф600×650 | 6.75×10-4 | 6.75×10-3Pa≤20 | Ф70×8×500 | 10 | 25 | 0.3 | 1.5 |
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JT-8A
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Ф820×1200
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＜1×10-1
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2×10-1Pa≤10
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Ф56×1000
|
15
|
30
|
0.3
|
2
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JT-8
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Ф820×1200
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≤5×10-3
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2×10-2Pa≤15
|
Ф56×1000
|
15
|
30
|
0.3
|
2
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MS-8A
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Ф820×600
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10-2
|
2×10-1Pa≤10
|
Ф56×500
|
10
|
21
|
0.3
|
1.7
|
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JT-12G
|
Ф1250×1520
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≤5×10-3
|
2×10-2Pa≤20
|
Ф56×
1300 |
30
|
50
|
0.3
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3.4
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| JDS-1000 (双室) |
Ф1000×1500 (双室立式) |
5×10-4 | 5×10-3Pa≤10 | Ф60× 1500 |
50 | 130 | 0.3 | 3.5 |