纯铝的密度小（ρ=2.7g/cm3），大约是铁的 1/3，熔点低（660℃），铝是面心立方结构，故具有很高的塑性（δ:32~40%，ψ:70~90%），易于加工，可制成各种型材、板材，波峰焊治具，抗腐蚀性能好；但是纯铝的强度很低，哪里有卖回流焊治具，退火状态 σb 值约为8kgf/mm2，故不宜作结构材料。通过长期的生产实践和科学实验，人们逐渐以加入合金元素及运用热处理等方法来强化铝，这就得到了一系列的铝合金。 添加一定元素形成的合金在保持纯铝质轻等优点的同时还能具有较高的强度，过锡炉治具，σb 值分别可达 24～60kgf/mm2
治具在机床上加工工件时，为使工件的表面能达到图纸规定的尺寸、几何形状以及与其他表面的相互位置精度等技术要求 ，加工前必须将工件装好（***）、夹牢（夹紧）。夹具通常由***元件（确定工件在治具中的正确位置）、夹紧装置 、对刀引导元件(确定刀具与工件的相对位置或导引刀具方向)、分度装置（使工件在一次安装中能完成数个工位的加工，广东回流焊治具，有回转分度装置和直线移动分度装置两类）、连接元件以及夹具体（夹具底座）等组成。
在回流焊生产流程中，回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键，回流焊治具订购，通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据，在大多数情况下，温度的分布受组装电路板的特性、焊膏特性和所用回流炉能力的影响。
传统的铅锡焊料的液化时间为40s-60s，熔点是183℃，其完全液化的温度为205℃-215℃
治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具；而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等；线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、***T过炉治具、BGA测试治具和CCD测试治
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