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一、***产业格局呈现垄断局面，主要集中于日本与台湾地区。半导体照明产业已形成以亚洲、美国、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。***LED产业主要分布在日本、台湾两大地区，其中日本占据***LED产值近50%;台湾（包括台湾岛内及大陆分厂生产）LED产值2占***LED产值的21%列第二。二、国际大厂***产业发展，利用技术优势占据高附加值产品的生产。日本和美国两大区域的企业利用其在新产品和新技术领域中的创新优势，主要从事***高附加价值产品的生产。其中日本几乎垄断******蓝、绿光LED市场，为***封装产量第二大、产值***大的生产地区。三、产业***继续加大，国际知名厂商间合作步伐加快，以占据有利市场地位。四、我国已成为重要封装基地，海内外企业纷纷***抢占国内巨大市场。
本材料上着手，从根本由内而外的解决高功率LED热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导热胶垫的导热系数要好，膜厚要越厚越好，却没想热阻问题。导热系数再好，碰到膜厚的热阻也没用。更何况导热胶膜或软质导热垫片，并不能真正的与基板密合，贴合面其实存在着许多孔隙。这些孔隙在电子显微镜下观看，就像是空洞的气穴，也就是另一种形式的热阻质。在这么多干扰热传导的热阻存在之下，散热导热的效率无形中就被降低了。热阻要低要用对导热胶，推荐网印施工的软陶瓷导热胶。网印施工的软陶瓷导热胶不同于传统的贴合式导热胶膜，软陶瓷导热胶是软质半液态，在网印机***涂布于铝基板时，导热粒子会渗入基板表面的孔隙并予填补到满。这样就会形成一个完全平整没有孔隙的平面，与LED磊晶载板黏合时会完全的密合。这样一来就把热阻减少到***低程度，热度就能迅速的被传导出去，自然就降低了L