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天津青松化学产品有限公司

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所在地区:天津 天津
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1990年开始,青松化学环境(株)在韩国致力于研究、开发、生产环保电子材料。无铅焊锡膏、无铅助焊剂,电子用环氧树脂是我们的主要的产品。我们的产品主要应用于三星、LG等跨国电子企业的尖端产品中。并且产品直接出口到马来西亚、菲律宾、香港、中国等国家和地区。天津青松化学产品有限公司(022-2691828......

无铅助焊剂CS-4143-8LF

产品编号:2297953                    更新时间:2020-08-14
价格: ¥450.00
天津青松化学产品有限公司

天津青松化学产品有限公司

  • 主营业务:助焊剂、焊锡膏、清洗剂、稀释剂
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产品详情

CS-4143-8LF 无铅助焊剂

CS-4143-8LF是无铅用助焊剂(LEAD –FREE),以Sn (锡)为基础,用 Ag (银) 系,Cu (铜)(022-26918289 联系)系等无铅合金混合制造出免清洗助焊剂。

一、产品特性:

1)一般情况下,无铅(LEAD-FREE)合金的扩展性比锡铅(SnPb)系的低,因此为了弥补这些缺陷本公司开发出高信赖性的松香系助焊剂。
 
2)这产品焊接性非常的优良,一般情况下比松香助焊剂焊锡短络等不良现象显著减少,所以机器速度加快也未能影响干燥度和作业性,可以提高工作效率。

3)干燥度特别的快,所以不能附着在手套,CUTTING WIRE等不能附着在线路板上,所以线路板表面非常干净。

4)焊接后,电路板上的残渣成分的干燥度特别快,CUTTING WIRE等残留在基板上。

5)残渣成分镀一层平坦的膜,与基板物质形成***的整体,不会产生斑点。

6)残渣成分的90% 耐湿性强的脂溶性成分,所以湿度下对绝缘抗阻也没有变化,也不会产生白花现象。

7) 焊接性非常良好,所以可以在宽的铜铂上镀充分的焊锡,几乎不产生漏焊和连焊现象。

8)绝缘抗阻非常大。

9)固形性成分中,大部分可用食品添加剂其毒性小。

二、物性(SPECIFICATINON)
  
性状(VISUAL APPEARANCE)           :CLEAR PALE YELLOW LIQUID
固形粉含有量(RATE SOLID BY WT%)   :14.0&plu***n;1.0
比重(SP.GR)                           :0.823&plu***n;0.01
氯含量(HALIDE CONTENT %)           :0.05以下
腐蚀性实验(COPPER MIRROR CORROSION TEST):PASSED
扩展性                                   : 80% 以上

三、用途:适用于各种无铅焊接,OSP
 
四、安全及***性

1)作业容许浓度         :(TLV:45OPPM)

2)***大容许浓度         :20,000PPM

3)燃点                 :460 ℃
 

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地址:主营产品:助焊剂、焊锡膏、清洗剂、稀释剂

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