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项 目
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BGA1600
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BGA1600+
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BGA1600C
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输入电压
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AC220V 50/60Hz 10A
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AC220V 50/60Hz 10A
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AC220V 50/60Hz 10A
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系统总功率
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1400W
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2150W
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3100W
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底部预面积/热功率/最高温度
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240*240MM/900W/350-400℃
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360*260MM/1350W/350-400℃
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360*260mm 1500W/350℃-400℃
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上部热风功率/最高温度
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800W/350-400℃
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800W/350-400℃
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800W/350-400℃
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温区数目
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二温区
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二温区
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三温区
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温度反馈
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RTD传感器, 闭环回路控制
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RTD传感器, 闭环回路控制
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RTD传感器, 闭环回路控制
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测温功能、通讯功能
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支持测温、不支持通讯
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支持/有软件
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支持/有软件
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适用芯片最大尺寸
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70mm×70mm-5mm×5mm
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70mm×70mm-5mm×5mm
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70mm×70mm-5mm×5mm
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适用芯片最大重量
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55g
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55g
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55g
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适用PCB板最大尺寸
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500mm×400mm
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450mm×400mm
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450mm×400mm
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PCB板厚度
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3mm
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3mm
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3mm
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适用芯片
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BGA、CSP、QFP、SMD等
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BGA、CSP、QFP、SMD等
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BGA、CSP、QFP、SMD等
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机器外形尺寸
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540×440×440mm
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540×440 ×500mm
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540×440×500mm
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机器重量
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约20公斤
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约25公斤
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约27公斤
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芯片最小管脚间距
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0.3mm
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0.3mm
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0.3mm
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质量服务保障
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公司在北京、上海、深圳、武汉、成都均设有分公司办事处，良好售后服务的承诺。
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