深圳晶森激光科技股份有限公司是一家从事激光标记自动化设备研发、生产、销售及服务为一体化的公司。从事激光打标加工有20多年，积累了的丰富的该行业经验。拥有一批多年从事激光打标设备、非标自动化设备等人才团队，在激光设备研发、生产及激光加工技术等方面有行业自主研发地位。公司拥有激光打标机及激光设备零部件发......
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深圳市晶森激光科技股份有限公司，电子芯片表面处理的科技公司,
已有九年的行业丰富经验，尤其在五金产品、数码产品、电子元器件、SD卡、CF卡、MMC卡、工艺礼品等等的产品的激光加工运用上：经验丰富、技术过硬。公司已引进工艺设备, 台湾高精度电子芯片研磨机﹑德国进口光纤镭射机﹑全自动电子芯片打标机﹑全高速镭射标记机﹑全自动芯片拆带装管机﹑表面喷涂机,以及防静电处理车间,防静电离子风机等为客户的品质提供有力的保证!
致力于以下封装处理:
SOP TSSOP MSOP DIP BGA DFN QFN TQFP LQFP TO SOT PLCC：磨字，刻字，重新镭射LOGO,编带，抽真空等加工！
来料方式:管装 卷带 盘装均可处理
晶森激光科技股份有限公司电话：0755-61282268传真：0755-61286628联系人：杨阳 19928725643
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